CBB大電容貼片電容具有容量大，體積小，容易片式化等特點，是當今移動通信設備、計算機板卡以及家電遙控器中使用最多的元件之一。為了滿足電子設備的整機向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向發展的需要，CBB大電容貼片電容本身也在迅速地發展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷

如今電子產品越來越小，越來越薄，就拿手機來說，從90年代初的大哥大，到如今的iphone4，這中間進步的不只是設計者，更多的是手機里的電子元件，從最初的電池一樣大的插件電容到現在小的看不到的貼片電容。 如今的貼片電容具有哪些特性和參數呢? (1) 容

貼片電容在LED驅動電路中的注意事項 貼片電容全稱叫做多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容，于是電容

單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)是目前用量比較大的常用元件，就一般的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規格，不同的規格有不同的用途。下面我們僅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V來介紹一下它們的性能和應用以及采購中應注意的訂貨事項以引起大家的注意。不同的公

貼片電容擊穿和漏電性質是相同的，漏電嚴重時就等同于擊穿。軸向電容所以兩種故障對電容電路的影響也是相似的。 貼片電容擊穿后對直流形成開路，造成直流電路工作不正常。換句話說，當電容擊穿時通過測量電路中有關測試點的直流電壓大小，可以發現電容是否擊穿或漏電。電容擊穿后只

TDK貼片電容的命名規則 (1) 各國電容器的型號命名很不統一，國產電容器的命名由四部分組成： 第一部分：用字母表示名稱，電容器為C。 第二部分：用字母表示材料。 第三部分：用數字表示分類。 第四部分：用數字表示序

貼片電容在LED驅動電路中注意事項 貼片電容全稱叫做多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容，于是電容本

2015年全球電阻變化 現在市場上流通最多的是貼片電阻，占比高達9成[1]。相比插件元件[2]，貼片元件的體積和重量更小，一般采用SMT(表面貼裝技術)貼裝，另外，貼片元件可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低，易于實現自動化生產。 根據ROHM的出貨量