焦磷酸銅

CAS登錄號 10102-90-6 英文名 Copper pyrophosphate 化學式 Cu2P2O7 分子量 301.04

別稱 焦磷酸銅,三水;四水焦磷酸銅;焦磷銅   水溶性 不溶于水

外觀 淡藍色粉末  危險品運輸編號 36/37/38

焦磷酸銅用途 用作分析試劑用作電鍍添加劑配制磷酸鹽顏料用于無qing電鍍中提供Cu2+以及防滲碳涂層主要用于無qing電鍍和防滲碳涂層

焦磷酸銅理化性質 

淡綠色粉末溶于酸不溶于水可與焦磷酸鉀起絡合反應形成水溶性的焦磷酸銅鉀絡鹽

焦磷酸銅性質與穩定性

可與焦磷酸鈉形成復鹽對金屬離子具有較強絡合能力

焦磷酸銅貯存方法

    1.不可與酸類物品共貯混運運輸時要防雨淋和烈日暴曬失火時可用水泡沫滅火器或二氧化碳滅火器撲救

    2.應貯存在陰涼 通風 干燥的庫房內 包裝密封 防潮 不可與酸類物品共貯 混運

焦磷酸銅概述 

焦磷酸鹽鍍銅 焦磷酸鹽鍍銅是使用較為廣泛的一個電鍍銅工藝為國內不少電鍍廠所采用此工藝的特點是鍍液比較穩定鍍層結晶較細致分散能力和覆蓋能力比酸性鍍銅好陰極電流效率比qing化物鍍銅高可獲得較厚的鍍層電鍍過程中無刺激性氣體逸出故可省去通風設備鍍液無du對設備無腐蝕特別適用于印刷線路和鋅合金壓鑄件的電鍍但該鍍液的配制成本較高另外長期使用一般在幾年之內會造成正磷酸鹽的積累使沉積速度明顯下降特別是在鋼鐵鋁合金和鋅合金等電勢較低的金屬基體上也同樣不能直接進行電鍍需進行預鍍或預處理以保證鍍層與基體的結合力

焦磷酸銅主要用于無qing電鍍是配制鍍銅電鍍液的主要原料為鍍液提供銅離子在鍍液中它與絡合劑焦磷酸鉀反應生成焦磷酸銅絡離子Cu2P2O7+3K4P2O7＝2K6[CuP2O72]K6[CuP2O72]→6K++[CuP2O72]6-鍍液中的銅含量對鍍液的陰極極化和工作電流密度范圍影響較大在一般鍍銅溶液中銅的含量控制在22～27 g/L對于光亮鍍銅溶液銅含量控制在27～35g/L銅含量過低沉積速度低允許的工作電流密度范圍窄鍍層的光亮度和整平性都差;銅含量過高陰極極化作用下降鍍層粗糙此時要獲得良好的鍍層必須相應提高焦磷酸鉀的含量但這將使鍍液的黏度增加導電能力下降分散能力降低而且工件出槽時鍍液帶出的損失增多致使生產成本和廢水處理負擔增大 因焦磷酸鉀對二價銅離子和四價錫離子有一定的絡合作用焦磷酸鉀為鍍液中的主要絡合劑除了與銅絡合外鍍液中還必須保持一定量的游離焦磷酸鉀其作用是使絡合物更穩定防止焦磷酸銅沉淀提高鍍液的分散能力保證陽極的正常溶解

焦磷酸銅應用領域

    1.主要用于無qing電鍍,是供給鍍液中銅離子的主鹽適用于裝飾性保護層的銅底層和要求滲碳零件的局部防滲碳涂層

2用于焦磷酸鹽鍍銅鍍青銅鍍鎳鍍銅錫合金以及鍍鎢合金等

3用于分析試劑

    4焦磷酸銅主要用作焦磷酸電鍍銅的主鹽焦磷酸銅是供給鍍液中銅離子的主要來源,商品焦磷酸銅含銅量為38%左右,一般鍍銅液控制銅含量為20～25g/L,光亮鍍銅液中銅含量控制在25～35g/L若鍍液中銅含量過低,則鍍層光亮和平整性差,允許的工作電流密度范圍小;若鍍液中銅含量過高,則焦磷酸鉀含量也要相應增加,使溶液帶出損失增大,增加生產成本以焦磷酸銅計一般控制在60～90g/L為宜.

焦磷酸銅電鍍專用級

    執行標準ACTI 2157-2002

高純度特有的晶體結構超低的FePbAs含量使產品更易被焦磷酸鉀絡合鍍液具優異的極化能力電流分散能力配制的鍍液不需經過電解過程就可直接進行電鍍電鍍時鍍速快鍍層均勻晶體結構規則精細致密無孔隙鍍液穩定抗干擾能力強維護簡單　

用途無qing電鍍中提供Cu2+

    例無qing鍍銅Cu2P2O7+ 3K4P2O7== 2K6[CuP2O72]

    絡合離子[CuP2O72]在水溶液中存在離解平衡

    [CuP2O72]== Cu+ 2P2O74-

焦磷酸銅質量標準

項目Item                             化學純

                                      CP

含量Cu2P2O73H2OAssay,%             ≥ 98.0

氯化物ClChloride,%                   ≤ 0.01

鈉NaSodium,%                       ≤ 0.01

鐵FeIron,%                          ≤ 0.002