主要技術參數

◆    測量范圍XYZ標準200×200×25mm可選300x300x25

◆    視場內測量精度10nm100X 鏡頭Z軸ju jiao范圍25 mm

◆    視場內測量范圍0.5um~400um

◆    視場內測量重復性100x 物鏡  晶圓上<0.010um1δ 

                                                   掩模板上0.005um1δ   

◆    承重2kg

◆    標配鏡頭10x可選鏡頭5X, 20X, 50X, 100X

MicroLineTM 300是一款高性能測量晶圓光罩MEMS和其他微加工設備等關鍵尺寸的自動化測量系統該系統配備了高質量光學顯微鏡和精密移動平臺可對200mm的晶圓上0.5μm到400μm的特征尺寸進行全自動的精密視場測量

n  200 x200mm精密X-Y平臺

n  基于視覺的自動ju jiao獲得某佳影像質量

n  自動照明可編程光強

n  用于測量透明層不規則邊緣的線厚膜等的強勁性能

n  完全可編程的序列包括自動ju jiao和關鍵尺寸測量

n  電動的6目物鏡轉換器軟件控制

n  可選的透射照明

技術規格

- 測量行程: 200 x 200 x25mmXYZ

- 平臺運行: 交叉滾軸手動同軸定位和快速釋放

- 視場內的測量精度: 0.010μm 用100x物鏡

- 特征尺寸: 視場內0.5μm -400μm

- FOV測量重復性: <0.010μm on wafers 用100x物鏡

<0.005μm on photomasks 用100x物鏡

- 照明: 石英鹵素燈, 反射光

      自動照明

- 低噪音CCD VGA格式攝像頭

- 圖像處理60幀每秒

MicroLine 300的典型應用包括

l  晶圓

l  光罩

l  MEMS

l  微型組件

測量類型:

n  關鍵尺寸:

線寬  Linewidth

節距  Pitch

間隙  Spacing

n  Overlay

            Multi-layer registration

Box in box

Circle

Edge roughness

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