主要應用具有固化溫度低粘接強度極高電性能穩定適合絲網印刷等特點適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接如石英晶體紅外熱釋電探測器壓電陶瓷電位器閃光燈管以及屏蔽電路修補等也可用于無線電儀器百儀表工業作導電粘接也可以代替錫膏實現導電粘接
銀導電漿料分為兩類①聚合物銀導電漿料（烘干或固化度成膜以有機聚合物作為粘接相）②燒結型銀導電漿料（燒結成膜燒結溫度>500℃玻璃粉或氧化物作為粘接相）銀粉照粒徑分類平均粒徑<0.1μm100nm為納米銀粉 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料甚至每一類別中的不同配方知需要不同的銀粉作為導電功能材料目的是在確定的配方或成膜工藝下用最少的銀粉實現銀導電性和導熱性道的最大利用關系到膜層性能的優化及成本
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