VR虛擬現實風光無限這些就不再贅言了今天來點干貨最近VR一體機炒的火熱尤其是在國內炒的猶如手機盒子第二了手機盒子已經被搞濫了本來是個很好的東西作為一個入門級的VR產品既開拓了VR市場又開拓了一個新的智能手機配件市場前景非常不錯可惜的是手機盒子出師未捷身先死還沒真正在市場上奠定自己的地位贏得大批受眾就迎來這樣的局面價格和利潤太低廠家不想做體驗效果太差消費者不想買

現在的VR一體機也已出現像手機盒子一樣的苗頭一般來說對于IT產業國外都是領先國內的無論是PC時代手機時代還是網絡技術國內都是國外的跟隨者但在VR領域好像出現了一些變化國外的幾個巨頭都還在老老實實做PC頭盔花費巨大的精力把體驗效果優化到最佳無論是Rift還是VIVE的消費者版都還沒正式上市之時國內竟然好多廠商在推一體機了PC頭盔都沒干好就上一體機真是令人捏一把汗也就是在今天3月24日國內廠商大朋要開大型的一體機發布會這可以看作是國內廠商推一體機的一個重要節點

VR一體機的好處大家也很清楚就是便攜性可移動這也是大家看好一體機未來的原因真正能做到輕便小巧同時體驗效果又有保證那肯定是受主流市場歡迎的但是以現在的技術條件一體機有太多的硬性問題沒有解決匆忙推出一體機引用一句流行語步子邁得太大容易扯到蛋這句話是話糙理不糙

VR一體機和手機盒子其本質是一樣的都是應用低功耗的處理平臺都是屬于入門級的VR產品它們的區別是一個是手機不可拆卸另一個是可拆卸一體機可作為一個獨立的產品使用而手機盒子必須要和智能手機匹配才能使用手機盒子也有其優勢手機盒子匹配的是一線手機品牌的旗艦型產品一線大廠的軟硬件研發和優化功力非常深厚不必擔心手機軟硬件問題而VR一體機就不一樣了在VR頭盔本來就有限的空間里高度集中所有的處理器和元器件電池等而且目前VR廠商的手機硬件集成能力偏弱跟一線手機廠商差距巨大如何保證這些需要超負荷運轉的處理平臺正常工作是擺在推一體機的VR廠商面前的一個重大課題如果解決不好出現發熱死機白屏等種種現象那么這個一體機的體驗從何談起所以從某種程度上說VR一體機的體驗效果很可能比不上手機盒子而且從目前的種種跡象看VR廠商推出的一體機還是偏大偏重All in one,確實有太多太多的硬傷要解決了

從整個VR產業發展來看VR的發展趨勢肯定是小型化便捷化可移動性而VR的最大魅力是沉浸感這一點不能丟失丟失了就不是VR了如何保證VR頭盔的沉浸感以及視覺舒適度這就跟運行平臺立體成像光學技術可視角度視距播放內容等都息息相關也就是說目前的VR一體機想要足夠的小型化那還非常困難若要刻意的小型化那肯定會丟失很多的性能從這一點來說VR分體機相對于一體機來說就具備很多優勢了彌補了一體機的先天不足同時又滿足了一體機方便攜帶可移動的特點

前面已經提到VR一體機本質上跟放入手機的手機盒子是一樣的其處理平臺也只能采用像手機一樣的低功耗平臺星輪分體機采用的是NVIDIA游戲機一樣的中高功耗的處理平臺高功耗平臺跟低功耗平臺其架構都是完全不一樣的散熱系統也極大不同這就注定了分體機跟一體機從骨子里就有巨大的不同高功耗平臺能夠運行比較重度的VR游戲和VR電影這點是一體機那樣低功耗處理平臺無法做到的要么根本跑不動要么即使跑起來了由于散熱問題解決不了很快就會爆機星輪分體機主機采用的散熱系統是跟PC主機一樣的熱管散熱系統熱管散熱系統技術要求高結構復雜與每一個功能模塊都有關聯應用在VR產品上挑戰很大這點星輪分體機研發團隊對VR行業具有創造性貢獻星輪分體機研發團隊花費了巨大的精力歷時半年才最終研制成功非常好的解決了分體機高性能芯片運行的散熱問題為分體機高性能運行比較重度的VR游戲和影視內容保駕護航

分體機主機盒子的整體設計開發人員花費很多心血為了在盡量小的空間內功能模塊布局和性能方面向PC看齊需要非常高的硬件集成功力和制造工藝主板采用8層板設計結構和集成電路走線合理確保主機高效穩定運行電池續航能力表現也非常出色可滿足較重度VR游戲體驗5小時以上VR電影10小時以上續航能力也是秒殺一體機主機上兩個USB接口HDMI接口SD卡槽一應齊全配備專業定制的高端高傳輸速率的傳輸線使整機信號輸送達到毫秒級

星輪分體機頭盔性能比肩一線大廠PC頭盔采用最新的分辨率達到2K的高清顯示屏實現720°沉浸低延遲低眩暈觀看視角高達到110度這也是目前VR產品達到的最高視角具有瞳距和焦距調節功能近視1000°以下可以不戴眼鏡觀看解決了近視用戶的痛點另外需要指出的是分體機頭盔連接PC主機就成為一款高性能的PC頭盔具有先進的立體成像光學算法和底層驅動程序驅動芯片和傳感器都采用國際一線大廠產品確保整體性能穩定在一線產品行列

雖然從長遠來看在技術足夠成熟的情況下VR一體機會是未來的趨勢甚至可以說像眼鏡一樣小巧的VR設備都會出現但總的來講現在相關技術還很不成熟一體機的產品形態還存在諸多硬傷很難達到比較好的體驗所以在23年內移動VR產品市場具有專業級良好體驗的產品還只能是分體機一體機的成熟任重而道遠