臺積電高端封裝 明年豐收

轉自中國臺灣工商時報的消息晶圓代工龍頭臺積電經過長達4年的枕戈待旦分別建立CoWoS及InFO等兩大先進封裝測試生態系統將在明（2016）年全面進入量產相較于日月光矽品還在為入股吵得不可開交臺積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單明年可望挹注約3億美元（逾新臺幣100億元）營收

芯片研發走向在同一芯片內建邏輯IC及記憶體的異質（Heterogeneous）整合架構依循摩爾定律前進的半導體制程微縮無法提供完整異質芯片整合效益因此以低成本達到可接受運算效能的系統級封裝（SiP）則成未來顯學

臺積電看好SiP的發展潛力近幾年除了投入CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）市場去年也宣布跨入InFO（整合扇出型）晶圓級封裝代工市場并推出WLSI（晶圓級系統整合）平臺大搶高端封測市場訂單

臺積電2012年即開始著手布局晶圓級封裝市場特別看好3DIC封裝的市場成長潛力投入CoWoS技術研發及產能建置并成功開發出矽中介層（siliconinterposer）直通矽晶穿孔（TSV）等技術今年已整合進CoWoS生產鏈并順利進入量產階段

雖然今年以前只有賽靈思（Xilinx）阿爾特拉（Altera）兩家可程式邏輯閘陣列（FPGA）客戶決定采用CoWoS封裝技術但隨著制程推進到16納米鰭式場效電晶體（FinFET）世代以及異質芯片整合趨勢成形臺積電已接獲繪圖芯片大廠輝達（NVIDIA）及網通芯片大廠安華高（Avago）的CoWoS大單將在明年開始量產

由于CoWoS生產成本高適合應用在價格高的高端運算型芯片追求性價比的移動設備應用處理器并不適用所以臺積電去年開發出InFO技術后今年下半年已開始加快龍潭廠的InFO生產線裝機速度預計年底可完成產能認證明年初開始進入試產最快明年第2季末開始量產

據了解臺積電InFO第一個產品就是蘋果A10應用處理器也因為InFO技術成功臺積電可望拿下全部A10代工訂單手機芯片廠高通聯發科也預期在明年底開始采用InFO技術