集成電路芯片維修中使用鋼網(wǎng)植錫的方法及注意事項(xiàng)
集成電路是把電路中所需的晶體管（Q）二極管（D）電阻（R）電容（C）和電感（L）等元器件及布線互相連接在一起通過(guò)特殊的工藝制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體硅晶片或其他介質(zhì)基片上然后封裝成為所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)
把各種電路綜合在一起的集成電路可以大幅度的縮小元器件的體積提高電子設(shè)備的裝配密度大規(guī)模超大規(guī)模集成電路將成為未來(lái)芯片行業(yè)發(fā)展的主流
我們以智能手機(jī)計(jì)算機(jī)主板當(dāng)中廣泛應(yīng)用的BGA（球柵陣列封裝）為例詳細(xì)講述使用鋼網(wǎng)給BGA芯片植錫的全過(guò)程以及注意事項(xiàng)
植錫網(wǎng)需清理干凈上下兩個(gè)表面清洗做到無(wú)錫球無(wú)雜物無(wú)助焊劑使用無(wú)鉛洗板水配合小刷子清洗清洗力度均勻以免損壞植錫網(wǎng)每次植錫完成后都應(yīng)清洗植錫網(wǎng)錫漿的選用直接影響熱風(fēng)槍的溫度設(shè)定錫漿分為低溫（138°C）常溫（183°C）高溫（228°C）三種熱風(fēng)槍溫度設(shè)定為錫漿熔點(diǎn)溫度增加150°C左右為宜
熱風(fēng)槍風(fēng)速不宜過(guò)大應(yīng)設(shè)置在24檔位之間（經(jīng)典858旋風(fēng)風(fēng)槍為例）熱風(fēng)槍的風(fēng)速或溫度過(guò)高都會(huì)直接影響錫漿成球的效果溫度過(guò)高會(huì)使錫漿直接沸騰而無(wú)法成球風(fēng)速過(guò)快導(dǎo)致錫漿對(duì)溫度的吸收不充分涂鏟錫漿時(shí)錫漿水分不宜過(guò)大水分過(guò)大在吹錫成球過(guò)程中水分受熱蒸發(fā)直接影響錫球的成形涂抹錫漿時(shí)力度要適中涂錫漿的量不宜過(guò)多或過(guò)少過(guò)多的涂抹錫漿會(huì)造成吹錫成球時(shí)錫漿直接冒出植錫網(wǎng)孔過(guò)少的涂抹量將使成形的錫球不夠飽滿圓潤(rùn)錫漿剛好填滿網(wǎng)孔即可這樣的涂抹量最為合適吹錫成球時(shí)熱風(fēng)槍?xiě)?yīng)側(cè)吹依據(jù)芯片的大小選擇尺寸相近的熱風(fēng)槍風(fēng)嘴最好去掉熱風(fēng)槍風(fēng)嘴側(cè)斜方向吹錫成球BGA芯片經(jīng)植錫網(wǎng)吹錫成球后待冷卻10s20s后輕輕使用鑷子或振動(dòng)植錫網(wǎng)取下植錫完成后的芯片然后給芯片加適量助焊劑調(diào)高熱風(fēng)槍風(fēng)量和溫度用防靜電鑷子適度夾緊芯片熱風(fēng)槍直吹芯片這樣可以讓每個(gè)成形的錫球歸位至自身焊盤(pán)位置錫球顏色變?yōu)榱涟足y色即可助焊劑的活性溫度為320°C左右把控?zé)犸L(fēng)槍出風(fēng)口溫度風(fēng)嘴與芯片距離加熱時(shí)間電路板散熱情況等因素才能使助焊劑發(fā)揮最大作用處理芯片焊盤(pán)時(shí)電烙鐵配合助焊劑烙鐵溫度在360°C左右電烙鐵頭輕輕浮于焊盤(pán)上方切勿用力過(guò)猛損壞焊盤(pán)芯片除去周圍黑膠時(shí)利用熱風(fēng)槍和小號(hào)手術(shù)刀配合熱風(fēng)槍間隔給芯片周圍加熱用手術(shù)刀刀背或刀尖一點(diǎn)點(diǎn)向上挑起芯片周圍黑膠電路板焊盤(pán)上的黑膠也可以使用手術(shù)刀刀背輕輕刮除切記力度不宜過(guò)大除膠或者多余錫時(shí)注意電路板降溫以及保護(hù)周圍芯片元器件不受損傷
涂抹錫漿用熱風(fēng)槍加熱涂抹完成的錫漿表面時(shí)請(qǐng)?zhí)貏e注意按壓植錫網(wǎng)力度力度做到植錫板與芯片完全接觸無(wú)多余的縫隙
