表面處理網代鉻工藝采用錫鈷鋅合金電鍍作代鉻鍍層,近幾年來在廣東地區獲得廣泛應用

代鉻電鍍工藝,鍍層色澤和耐蝕性可與鉻媲美,能源消耗比鍍鉻低鍍液的深鍍能力遠勝于鍍鉻,用于小零件的常規滾鍍生產經濟效益顯著

代鉻電鍍工藝的工藝流程通常為:

已鍍好底層的鍍件包括酸性光亮銅光亮鎳鎳鐵銅錫合金或鋅銅合金等等→水洗→弱酸活化→水洗→代鉻電鍍→水洗→鈍化→水洗→干燥→檢驗→成品

典型的工藝配方和操作條件:

代鉻開缸劑320毫升/升代鉻補給1號90毫升/升

代鉻穩定劑50毫升/升代鉻補給3號10毫升/升需更藍亮鍍層時才加入

pH值可用磷酸或氫氧化鈉調整11.5～12.0溫度40～50℃

陽極1Cr18Ni9Ti少量純鋅板約占陽極總面積1/5

電流密度掛鍍時0.5～2A/dm2滾鍍時60～100A/桶

陰極移動25～30次/分滾桶轉速4～6轉/分

代鉻電鍍溶液含有多種金屬鹽絡合劑緩沖劑和光亮劑代鉻添加劑系列中每個品種的pH值都不相同例如代鉻補給1號pH值12～13代鉻補給2號pH值2～3代鉻開缸劑pH值7～8代鉻穩定劑pH值8～9所以把多種金屬鹽多種絡合劑等不同的pH值溶液混合在一起極容易引起鍍液混濁沉淀配制時必須注意加料順序

在生產過程中鍍液輕微混濁是正常現象對鍍液光亮度影響不大但是當出現嚴重混濁鍍液變成乳白色狀則鍍層易變成灰白色或暗色即使再添加其它補給劑也難以鍍出蘭白光亮的代鉻鍍層必須及時處理產生混濁的原因主要是錫鹽水解或生成氫氧化鈷沉淀當穩定劑含量不足或金屬離子濃度過高或者pH值不當和溫度過高都會加快鍍液混濁

另外加入2號補給劑過多鈷鹽濃度升高絡合劑濃度不足亦會出現氫氧化鈷沉淀同時觸發錫鹽水解導致出現粉紅色氫氧化鈷和白色的偏錫酸沉淀物工藝條件控制和常見故障鍍液的溫度對鍍層外觀影響較大在38～45℃鍍層呈光亮鉻白色溫度低色澤偏暗類似不銹鋼色;溫度高鍍層有霧狀或亞白色同時也加速錫鹽水解產生混濁故溫度不宜超過55℃

代鉻電鍍滾桶轉速宜在3～4轉/分左右較慢的轉速有利于增加鍍液的分散能力和深鍍能力鍍出白亮鍍層;若轉速過快代鉻層質量變差有漏鍍和鍍層發黃等毛病

代鉻電鍍要用正式的1鉻18鎳9鈦不銹鋼板作陽極如果用不銹鐵或鐵板陽極會發生溶解鍍層容易發黃