近年來無封裝芯片被業內炒得很火無封裝芯片目前大多采用倒裝芯片Flip-Chip覆晶封裝芯片制程但不能理解為我們常規的正裝芯片不能制作考慮的主要還是性價比的問題

晶科電子應用開發總監陳海英博士接受《高工LED》采訪時曾表示他們的產品全部采用基于APT專利技術倒裝焊接技術實現了單芯片及多芯片模組的無金線無固晶膠封裝從她的解釋來看這種工藝首先一定是倒裝焊技術其次沒有金線也不用固晶膠據記者了解除了沒有以上輔料之外也沒有支架

省掉了三大輔料成本是不是更低呢?

當前金線和支架在整個封裝件中的成本占比分別為5-6%和15%-20%整體算上不超過30%

現在只有高端市場才使用金線一般封裝廠為了節省成本都會使用合金線山東一家金線廠副總告訴記者當然還有企業使用鐵線如果使用合金線成本至少下降一半鐵線就更低了

省掉了的固晶膠也不等于不用膠晶科電子主要使用銀膠銀膠的價格顯然比我們普通的硅膠要貴很多據了解銀膠目前主要以進口為主價格是普通硅膠的10倍以上

最拉高無封裝芯片成本的其實是工藝改進所帶來的高昂設備投入據了解這種工藝是半導體封裝目前70種工藝形式中的一種存活時間已經超過10年但嫁接到LED之后它并沒有保持半導體之前低成本的優勢反而推高了成本

無封裝芯片其實是一個大工程它的改變并不是僅僅從封裝開始大族光電總經理賀云波表示它的改變是從芯片后段制程開始此外它不需要固晶機也不需要焊線機

翠濤自動化的研發中心總監羅超也表示無封裝芯片首先芯片使用的就不相同它使用的是倒裝芯片最大的問題還是機器一旦普及開來目前封裝廠大部分設備都不能用而封裝廠的工藝磨合也是個問題剛開始做良率也很難達到期望值

浪潮華光總經理鄭鐵民并不認可他認為成本是要綜合考慮的買進口設備和國內設備成本都不一樣用正裝和倒裝芯片成本也不一樣但是因為是專用設備如果廠家直接上免封裝芯片就沒有折舊的問題

據了解當前傳統的半導體設備廠家有專門針對Flip-Chip的設備國內包括翠濤等少數設備廠有所涉足有位設備廠家副總經理向記者爆料這種設備每臺高達幾百萬而當前一條封裝線的價格大概是100萬

晶科電子副總張明生接受采訪時曾明確表示因為倒裝焊技術相比正裝來說多了一道復雜的工藝所以產品的單個成本與物料的節約成本相抵其產品的核心價值目前來看不在成本而在特殊技術的運用特性和功能上

截至目前臺廠包括新世紀隆達臺積電璨圓國際大廠飛利浦和科銳都有無封裝芯片產品推出據記者了解中國大陸有少數幾家芯片廠封裝廠正在考慮或正在研發甚至有一家鋁基板廠家的總經理表示他們也在研發希望不久將推出市場