LED按其封裝類型可分為插件式LED又叫LAMP系列和貼片式LED又叫SMD系列隨著半導體行業的高速發展和封裝技術的不斷突破SMD系列產品越來越多的得以廣泛使用尤其是在照明領域調查發現目前室內照明和戶外照明已基本完成SMD系列光源對LAMP系列光源的全面替代

當前LED封裝器件形式日新月異從SMD到COB從倒裝再到無極封裝給行業的發展注入了許多新的活力作為當下封裝行業寵兒的燈珠2835功率涵蓋0.1W至2W可廣泛用于燈管球泡PAR燈筒燈面板燈和工礦燈等產品隨著LED照明市場的發展和客戶要求不斷提高LED產品也將不斷進行優化創新主要體現在以下幾點

一CSP封裝

在如今的照明市場大家競相降價各封裝器件不斷被迫打上促銷旗號以便迅速占領LED照明市場的高地CSP封裝順勢而生很大程度上解決了客戶對于產品成本的要求CSP封裝具有無基板免焊線體積小和光密度高等優點

真正的CSP免封裝CSP可以直接應用在客戶的PCB板上有效地縮短了熱源到基板的熱流路徑從而降低光源的熱阻CSP封裝免焊線也解決了客戶因鍵合線不牢靠而造成產品失效的隱患進一步提升了產品的可靠度光源尺寸變小光密度變高也簡化了二次光學設計的難度

此外由于CSP封裝去除了基板/支架和金線使得其成本得到大幅下降以0.5W光源為例使用CSP封裝可使得產品成本在現有基礎上下降10%-20%目前CSP封裝三星已經將其應用到電視背光領域其它各LED大廠也紛紛開發相關產品

但CSP封裝也有著自己的技術壁壘如CSP產品尺寸小機械強度先天不足材料分選測試過程難度大SMT貼裝技術要求較高等等因此CSP免封裝對于燈具廠家的應用屬于全新的課題仍有許多問題尚待解決

二LED模塊--模組化

因市場對燈珠亮度的需求不斷提高單顆大功率燈珠已經無法滿足要求為滿足市場需求應用廠商采用多顆燈珠提高亮度的方案但此方案會造成成本過高面積增大不利于生產因此LED模塊或集成式LED便應運而生且逐漸被市場認可

LED模塊的特點有

1標準化--有利于LED燈具的推廣

目前LED燈具形式各樣這樣給室內LED燈具的標準化生產及推廣帶來了極大的不便LED模塊標準化對新進入市場的LED燈具廠家來說只需要找到市場上標準的LED模塊來設計自己的燈具就不需要擔心批量生產的問題了因為同一款標準化的LED模塊可以同時有很多家生產廠家選擇另外標準化的LED模塊產品也可以很方便地進行批量生產

2降低LED照明廠家成本

傳統的光源燈具設計只需涉及光學和結構就可以了但是由于LED燈具產品沒有標準故目前的LED照明生產廠家除了需要聘請光學和結構的專業人士外還需要配置電子電氣和散熱等專業人員大大增加了LED照明生產廠家的負擔而且這對新進入的LED燈具廠家形成了很高的門檻不利于整個LED行業的發展有了標準化的LED模塊以上問題于是迎刃而解

由于LED模塊已經考慮了電子電氣一次散熱及一次配光等問題因此LED燈具廠家只需要考慮燈具結構二次散熱及二次配光即可從而降低了LED燈具廠的門檻減少了LED照明燈具的研發費用此外LED模塊化后應用廠商只需對光源進行組裝如此一來大大提升了燈具廠的生產效率縮短了燈具廠的生產周期

3提升LED燈具整體性能

由于LED模塊明確規定了不同應用場合的輸出流明顯色指數系統發光效率色溫一直性和視角寬度等參數且規定的參數均達到目前業界較高水平故對提升LED燈具的應用品質有很大的提高和有效的保障

三單顆光源--功率化

對于照明市場客戶所關心的無非是LM/W和LM/?即更高的光效更低的價格各封裝廠各顯神通以十八般武藝去滿足市場的需求提升產品的競爭力由于LED發展至今散熱技術得到有效的改善單顆光源可以使用更大的電流光源的功率變大每瓦所需花費的金額就會變少對客戶的成本就會降低光源的市場競爭力就會變大市場占有率就會增加

總之隨著芯片技術的提升以及應用市場的需要LED封裝體積會越來越小越來越薄封裝功率會越來越大便于成本的控制為應用廠產品設計提供更廣闊的設計空間