TE Connectivity旗下的業(yè)務(wù)部門(mén)TE電路保護(hù)部日前宣布推出用于額定交流AC和額定直流DC的具有一個(gè)140°C斷開(kāi)溫度TOPEN的可回流焊熱保護(hù)RTP器件創(chuàng)新的RTP器件能夠使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的元件貼裝和無(wú)鉛回流焊設(shè)備來(lái)快速而方便地實(shí)現(xiàn)安裝可確保制造商們通過(guò)由手工裝配過(guò)渡到表面貼裝器件SMD工藝從而實(shí)現(xiàn)顯著地降低費(fèi)用新的RTP140R060SAC與RTP140R060SDDC器件為設(shè)計(jì)師提供了一種更便利的高性?xún)r(jià)比的熱熔斷器替代方案使低溫交流或者直流應(yīng)用免受由潛在的熱事件所帶來(lái)的損壞

提供可回流焊的熱保護(hù)

用于額定交流應(yīng)用的RTP140R060S器件具有僅為0.7mOhm典型值的串聯(lián)電阻高電壓容量250VAC以及高電流交流中斷額定值120V交流電壓下為80A等特色該器件有助于防護(hù)低溫交流工業(yè)應(yīng)用中由過(guò)溫事件帶來(lái)的損壞其應(yīng)用如照明調(diào)光器等因?yàn)檎{(diào)光器被嵌入在墻中因此可能很難釋放熱量從而導(dǎo)致熱事件的發(fā)生此外在這種類(lèi)型設(shè)計(jì)中采用的MOSFET會(huì)失效進(jìn)入電阻模式并產(chǎn)生熱量而導(dǎo)致一次熱失控事件為了應(yīng)對(duì)空間和熱量的挑戰(zhàn)RTP140R060S器件能夠安裝在PCB板上靠近它所保護(hù)的MOSFET的地方

用于額定直流應(yīng)用的RTP140R060SD有助于在低功率直流應(yīng)用中為MOSFET提供免受熱事件損壞的保護(hù)這些應(yīng)用諸如電動(dòng)工具電子監(jiān)控和汽車(chē)電子設(shè)計(jì)等與額定交流應(yīng)用的器件相似RTP140R060SD器件提供了一個(gè)僅為0.7mOhm典型值串聯(lián)電阻其開(kāi)路溫度為 140°C有助于防止誤觸發(fā)動(dòng)作此外該器件的高電壓容量32VDC和高電流直流中斷額定值16V直流電壓下為200A等特性使其特別適合于在直流應(yīng)用中提供強(qiáng)勁的熱保護(hù)這些應(yīng)用必須保證高級(jí)別的可靠性和安全性

TE電路保護(hù)部的RTP技術(shù)采用一種一次性電子激活程序而使其變得熱敏感允許在應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)中能夠于140°C實(shí)現(xiàn)斷開(kāi)在激活之前一個(gè)RTP器件能夠承受住3次無(wú)鉛焊料回流焊步驟最高峰值為260°C而不會(huì)斷開(kāi)而激活可以在系統(tǒng)測(cè)試或者實(shí)際應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)

與必須在回流焊后才能安裝的徑向引線熱熔斷器不同RTP器件允許使用標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝生產(chǎn)方法因此可免去對(duì)一些特殊裝配程序的需求該器件也可以安裝在雙面板的PCB上

新的低溫交流/直流額定RTP器件是我們RTP產(chǎn)品組合非常重要的擴(kuò)充TE電路保護(hù)部電器/工業(yè)/照明產(chǎn)品全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理Faraz Hasan表示新的器件和現(xiàn)有的RTP200器件外形一樣但是它的激活溫度更低

這款RTP器件無(wú)鉛和無(wú)鹵素符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)并且支持保形涂層UL測(cè)試現(xiàn)正在進(jìn)行