無氰鍍銀電鍍液 (CN101298689)
申請?zhí)?span id="k8mqcw0" class="myIcon">200810028829.7
名稱無氰鍍銀電鍍液
公開公告號(hào)CN101298689
公開公告日2008.11.05
主分類號(hào)C25D3/462006.01I
申請專利權(quán)人江門市瑞期精細(xì)化學(xué)工程有限公司
地址529075 廣東省江門市蓬江區(qū)杜阮鎮(zhèn)龍榜工業(yè)區(qū)蓬萊路2號(hào)
發(fā)明設(shè)計(jì)人洪條民;謝日生
專利代理機(jī)構(gòu)江門嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
代理人譚志強(qiáng)
摘要
本發(fā)明公開了無氰鍍銀電鍍液其包含有開缸劑補(bǔ)充劑和氫氧化鉀溶液所述開缸劑包含有如下重量比的原料硝酸銀1-5%異煙酸2-10%三亞氨基二磷酸銨5-20%醋酸鉀2-12%余量為純水所述補(bǔ)充劑包含有如下重量比的原料丙三醇與環(huán)氧乙烷合成0.1-5%低聚合度聚乙烯亞銨0.01-9%醋酸鉀10-20%異煙酸20-40%余量為純水由此制成的電鍍液不含氰化物重金屬等有害物質(zhì)并且成本低廉使用效果好
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