LED屏網(wǎng)報道

新興技術的崛起在給行業(yè)角逐者們帶來無限商機的同時亦沖擊著其所在領域的市場格局

近幾年來一種新型的封裝形式--EMCEpoxyMoldingCompound封裝正逐漸走進LED業(yè)界人士的視野這種以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術憑借抗UV高耐熱高度集成通高電流以及體積小等諸多優(yōu)勢受到眾LED封裝廠商的青睞

EMC最早是ICIntegratedCircuit封裝制造中的主要原材料之一后來延伸至集成電路消費電子汽車航空軍事以及半導體器件等多個封裝領域據(jù)相關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示EMC已經(jīng)占據(jù)了整個微電子封裝材料97%以上的市場

隨著LED產(chǎn)業(yè)的迅速崛起EMC因其高耐熱性及適合大規(guī)模現(xiàn)代化生產(chǎn)逐漸開始被應用于LED封裝應用領域提供極佳的解決方案

據(jù)了解國內(nèi)包括鴻利光電300219.SZ天電光電晶科電子兆馳股份002429.SZ以及晶臺光電等在內(nèi)的主流封裝廠商均已經(jīng)對EMC封裝展開相關研發(fā)

但截至目前在LED照明封裝領域中僅有天電光電一家已經(jīng)實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)其余封裝廠商雖有所動作但其仍處于評估或者小規(guī)模試產(chǎn)階段

盡管EMC支架的諸多優(yōu)勢孕育著廣闊的市場前景但眼下國內(nèi)尚處于起步階段市場其實并不成熟華南地區(qū)一家主營大尺寸背光器件的老總向記者表示考慮到其在技術市場及成本等多方面仍存在不確定性因素因此封裝大廠對EMC封裝項目的擴產(chǎn)極為謹慎

擴產(chǎn)試探 技術尚存缺陷

EMC封裝是從半導體行業(yè)引進過來的技術原材料設備以及工藝等方面都與傳統(tǒng)的封裝大有差異中國臺灣長華EMC支架代理商之一深圳森泰科電子有限公司以下簡稱森泰科總經(jīng)理辛雅橋表示EMC所帶來的不僅是封裝廠商的變革相關支架設備廠商都會跟著改變其對傳統(tǒng)的PPA和陶瓷支架市場將會帶來極大沖擊

盡管其中蘊含無限商機但對于國內(nèi)封裝企業(yè)而言當前擴產(chǎn)EMC意味著要面臨極大的風險和巨大的成本投入

由于EMC是由日本研發(fā)主要核心技術都掌握在日本企業(yè)手中涉及EMC支架生產(chǎn)的原材料設備均需從日本進口

據(jù)了解企業(yè)要組建一條EMC支架生產(chǎn)線其對設備的投入至少在1000萬左右且生產(chǎn)原材料環(huán)氧樹脂眼下依然被國外公司壟斷價格昂貴而這帶來的最為直接的后果就是EMC支架的價格一直居高難下

除此以外國內(nèi)EMC封裝在技術層面仍存在諸多亟待解決的難題如固化后環(huán)氧樹脂的性能較脆在脫料過程中可能會對燈珠本身造成傷害再者有關EMC封裝氣密性測試的紅墨水實驗也一直令國內(nèi)封裝廠家頗為頭痛

除天電光電以外對于EMC封裝國內(nèi)幾家LED封裝廠商基本上都只是在進行試探性地擴產(chǎn)產(chǎn)能都不會太大晶臺光電一位研發(fā)主管告訴記者國內(nèi)封裝廠在2012年才開始對EMC封裝項目進行評估已經(jīng)相較于日本韓國等地區(qū)落后落后三到五年時間

據(jù)上述主管介紹晶臺光電采用EMC支架研發(fā)出EMC3030型號的產(chǎn)品已于2013年8月份量產(chǎn)銷售但相關訂單增長較平穩(wěn)任何新型產(chǎn)品被市場接受都要需要一段時間目前來看國內(nèi)EMC價格還是偏高但如果能夠把成本控制下來市場增長會很快而這可能需要一到兩年的時間該研發(fā)主管稱

不過首爾半導體銷售總監(jiān)文興華則表示今年以來日韓等地區(qū)的背光市場對于EMC封裝器件的需求量與日俱增因此其生產(chǎn)的EMC產(chǎn)品較為暢銷｜

高成本投入市場低預期

實際上除以LED上市公司為代表的實力較強的封裝大廠展開試產(chǎn)動作外不少中小規(guī)模的封裝廠家亦對EMC封裝頗為關注

新技術的涌現(xiàn)往往預示著新的市場機會到來眼下我們對于EMC封裝也在做相關評估但因為價格因素下游客戶對于EMC封裝產(chǎn)品的采用并沒有大規(guī)模起量貿(mào)然進入風險太大深圳市同一方光電科技有限公司總經(jīng)理楊帆向記者坦言

一般而言封裝廠商對EMC投資的重心和風險主要集中在是否是自己開模即自建EMC支架生產(chǎn)線方面

如果采用中國臺灣地區(qū)的通用EMC支架模組一般封裝廠做都沒有太大問題傳統(tǒng)PPA支架封裝和EMC封裝的設備80%都可以共用僅只是分光機編帶機以及劃片機等后端設備有所不同深圳市星光寶光電科技有限公司總經(jīng)理朱錫河告訴記者

近年來國際市場對EMC封裝器件需求的逐漸增加而國內(nèi)支架廠商對于EMC支架的投入又極為謹慎因此國內(nèi)一些有實力的封裝廠商開始自己籌建支架生產(chǎn)線

天電目前已經(jīng)組建較為完整的EMC支架封裝生產(chǎn)線每一條生產(chǎn)線的投資高達幾千萬元天電光電市場副總曲久德此前在接受本刊記者的采訪時曾透露高昂的投入不是中小型企業(yè)可以承擔的EMC封裝將會淘汰掉一大批缺乏資金和技術的企業(yè)

不過因國內(nèi)市場對于EMC封裝需求增長尚不明顯即使實力雄厚的支架廠商亦不敢冒險投入中國臺灣一詮精密國內(nèi)市場代理商深圳詮晶光電有限公司董事長陳仲銘表示EMC支架生產(chǎn)線綜合成本投入太高其市場發(fā)展形勢也很難說目前一詮精密還沒有對此做相關研發(fā)待市場需求進一步明朗之后再考慮這塊的投入

而在國內(nèi)市場已對EMC封裝進行研發(fā)投入的封裝廠商對其產(chǎn)能及客戶情況極為保密所以較難了解下游LED照明廠家使用EMC封裝器件后的反饋情況但從當前國內(nèi)生產(chǎn)EMC封裝后端設備廠家的出貨情況來看EMC封裝在國內(nèi)市場并未真正起量

今年EMC封裝后端設備的銷售情況不大好基本上沒有多少封裝廠商采購使用深圳市三一聯(lián)光自動化設備有限公司總經(jīng)理馮柏樺向記者透露公司兩年前開始研發(fā)EMC分光機設備已經(jīng)較為成熟但截至目前EMC封裝設備的銷量遠遠低于上半年預期

馮柏樺直言其對國內(nèi)EMC封裝市場的前景甚至不大看好而另一家涉及EMC分光機設備生產(chǎn)的深圳華騰半導體設備有限公司總經(jīng)理葉青山也坦言早在2012年年底其EMC分光機設備也已研發(fā)成功但從2013年的銷量來看國內(nèi)封裝廠商對EMC設備的采購仍比較保守

市場待挖掘警惕劣品亂市

盡管國內(nèi)LED封裝廠商對于是否大力擴產(chǎn)EMC封裝仍顯猶豫但不可否認的是EMC封裝憑借其成本控制優(yōu)勢和優(yōu)越的綜合性能已成為LED封裝領域的重要趨勢

此外國內(nèi)傳統(tǒng)的PPA支架的毛利已經(jīng)降至臨界點價格已基本趨于穩(wěn)定而EMC封裝在材料和集成度上則尚有較大的降價空間這對于亟需尋找新的利潤增長點的封裝廠商而言或許是一個亟待挖掘的方向

尤其在中國香港地區(qū)韓國和日本的電子消費類市場EMC封裝已經(jīng)比較普遍就在近期中國臺灣封裝龍頭億光電子宣布其EMC單月產(chǎn)能已達到6000萬顆預計到明年產(chǎn)能將擴增至1億顆且目前已經(jīng)獲得來自大陸廠商的較多訂單

毋庸置疑這已經(jīng)極大刺激了國內(nèi)部分封裝大廠的利益神經(jīng)其不得不加快EMC封裝的導入步伐

發(fā)展至今芯片和導熱材料在性能和成本方面正不斷得到改善而唯獨剩下支架性能還有所欠缺而EMC無疑是為LED行業(yè)的發(fā)展補上了最后一道缺口辛雅橋表示就像木桶定律一樣EMC補上了LED封裝的短板雖然當前EMC價格偏高但如果其一旦實現(xiàn)量產(chǎn)將會加快支架原材料競爭而相應的價格就會越降越低

不過記者注意到當前EMC封裝市場尚未起量但市場背后的價格競爭已經(jīng)初現(xiàn)端倪華南地區(qū)一家大型封裝廠負責人向記者透露目前國內(nèi)EMC封裝產(chǎn)品的1W的單價波動從兩三塊到幾毛錢不等質(zhì)量良莠不齊

EMC支架價格雖難以控制但廠家可以在膠水芯片以及散熱等其他方面降低品質(zhì)以調(diào)低價格該負責人稱在LED照明產(chǎn)品價格下降的大趨勢下鐵鋁合金以及PPA等低成本支架材料已經(jīng)大行其道EMC支架在短期內(nèi)很難取代其市場地位

但值得注意的是以犧牲品質(zhì)換取市場對于當前市場前景以及LED照明廠商使用反饋情況均不明朗而言無疑會帶來諸多不良影響尤其是對于當前對EMC封裝躍躍欲試的眾多封裝廠而言可能會對其發(fā)展帶來更多不確定性因素