LED芯片的制作工藝總結起來可以分為十二步

1.LED芯片檢驗

鏡檢材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整

2.LED擴片

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小約0.1mm不利于后工序的操作采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm也可以采用手工擴張但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題

3.LED點膠

在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠對于GaAsSiC導電襯底具有背面電極的紅光黃光黃綠芯片采用銀膠對于藍寶石絕緣襯底的藍光綠光LED芯片采用絕緣膠來固定芯片

工藝難點在于點膠量的控制在膠體高度點膠位置均有詳細的工藝要求由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求銀膠的醒料攪拌使用時間都是工藝上必須注意的事項

4.LED備膠

和點膠相反備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上備膠的效率遠高于點膠但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝

5.LED手工刺片

將擴張后LED芯片備膠或未備膠安置在刺片臺的夾具上LED支架放在夾具底下在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上手工刺片和自動裝架相比有一個好處便于隨時更換不同的芯片適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品

6.LED自動裝架

自動裝架其實是結合了沾膠點膠和安裝芯片兩大步驟先在LED支架上點上銀膠絕緣膠然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置再安置在相應的支架位置上自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴防止對LED芯片表面的損傷特別是藍綠色芯片必須用膠木的因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層

7.LED燒結

燒結的目的是使銀膠固化燒結要求對溫度進行監(jiān)控防止批次性不良銀膠燒結的溫度一般控制在150℃燒結時間2小時根據(jù)實際情況可以調整到170℃1小時絕緣膠一般150℃1小時

銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時或1小時打開更換燒結的產(chǎn)品中間不得隨意打開燒結烘箱不得再其他用途防止污染

8.LED壓焊

壓焊的目的是將電極引到LED芯片上完成產(chǎn)品內外引線的連接工作

LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種鋁絲壓焊的過程為先在LED芯片電極上壓上第一點再將鋁絲拉到相應的支架上方壓上第二點后扯斷鋁絲金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球其余過程類似

壓焊是LED封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲鋁絲拱絲形狀焊點形狀拉力

9.LED封膠

LED的封裝主要有點膠灌封模壓三種基本上工藝控制的難點是氣泡多缺料黑點設計上主要是對材料的選型選用結合良好的環(huán)氧和支架一般的LED無法通過氣密性試驗

LED點膠TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝手動點膠封裝對操作水平要求很高特別是白光LED主要難點是對點膠量的控制因為環(huán)氧在使用過程中會變稠白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題

LED灌膠封裝Lamp-LED的封裝采用灌封的形式灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧然后插入壓焊好的LED支架放入烘箱讓環(huán)氧固化后將LED從模腔中脫出即成型

LED模壓封裝將壓焊好的LED支架放入模具中將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化

10.LED固化與后固化

固化是指封裝環(huán)氧的固化一般環(huán)氧固化條件在135℃1小時模壓封裝一般在150℃4分鐘后固化是為了讓環(huán)氧充分固化同時對LED進行熱老化后固化對于提高環(huán)氧與支架PCB的粘接強度非常重要一般條件為120℃4小時

11.LED切筋和劃片

由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的不是單個Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋SMD-LED則是在一片PCB板上需要劃片機來完成分離工作

12.LED測試

測試LED的光電參數(shù)檢驗外形尺寸同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進行分選