物聯(lián)網(wǎng)IoT挹注多核微控制器MCU新活水根據(jù)ABI Research統(tǒng)計預估2015年多核MCU出貨量約為1.5億顆而在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展熱潮持續(xù)驅動下2020年可望大幅攀升至10.3億顆年均復合增長率CAGR高達54%

ABI Research指出工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)穿戴式裝置和智慧家庭是目前驅動多核心MCU出貨成長的三大應用但未來主要的成長將來自智慧家庭預估至2020年多核MCU總出貨量中約有36%相當于4.5億顆是應用于智慧家庭市場

ABI Research策略技術副總裁Malik Saadi表示傳統(tǒng)上裝置制造商傾向使用多顆單核MCU來處理多種感測與連結功能雖然單核MCU設計簡易且具有更快的原型設計制作與上市時間但以此方法制作的產(chǎn)品藉由空中介面方式升級的彈性較差甚至完全沒有導致產(chǎn)品壽命有限

為了因應未來的物聯(lián)網(wǎng)應用網(wǎng)路可擴展性互通性嵌入式智慧以及能效皆是下世代物聯(lián)網(wǎng)裝置至為關鍵的要素此將促使相關裝置加速整合多核MCU以滿足經(jīng)常性升級需求達到更長的使用壽命多核MCU將賦予軟體更智慧的能力藉以支援創(chuàng)新特色和增進功能譬如感測器融合或人工智慧

目前市場上已有成熟的低功耗低成本的多核MCU其中許多都已整合Wi-Fi藍牙和IEEE 802.15.4等連結功能以及加速度計陀螺儀溫度感測器和磁力計等各種微機電系統(tǒng)MEMS感測器部分MCU供應商如飛思卡爾Freescale和德州儀器Texas Instruments主動采用多核MCU策略瞄準異質連結與感測功能藉以替未來鋪路

未來MCU供應商應盡可能將連結與感測器解決方案整合到單核MCU從而擴充產(chǎn)品規(guī)模;最佳化成本晶片面積功耗以及整合未來智慧功能物聯(lián)網(wǎng)設備制造商則須客制化自己的產(chǎn)品并采用市面上不同的連結和感測功能來確保眾多的先進功能和適應多樣與快速變化的市場需求

Saadi認為MCU制造商將須轉變策略朝向發(fā)展多核多種功能MCU否則物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品制造商將選擇最有效的MCU來制造混合市面上不同連結與感測解決方案的產(chǎn)品而此將不利于未來產(chǎn)品成功