10苯并環丁烯

Honeywell國際公司WagamanMichaelW等人發明了降低脆性的阻燃苯并環丁烯樹脂此發明在于具有阻燃性苯并環丁烯樹脂這樣一種樹脂具有高玻璃化溫度Tg>250℃低吸濕性低介電常數優良的機械性能阻燃性滿足或超過UL-94V-0和/或VTM-O需要并能被澆鑄在增強材料上以制備層壓板用于電路基材例如將4.5g四溴苯基甲基丙烯酸酯中加入到20g63%甲基環戊烯醇酮Cyclotene3022的1.3.5-三甲苯溶液中加熱至80℃此溶液澆鑄到四氟乙烯容器內在170℃下加熱在氮氣保護下去除溶劑得到的固體在230℃加熱2h以固化材料的吸濕率在85℃時和相對濕度85%時為0.35%而阻燃性為UL-94V-0級

日本住友酚醛有限公司的TobisawaAkihiko等人開發了耐熱苯并環丁烯樹脂-氰酸酯樹脂摻混組成物其預浸料阻燃層壓板和覆銅板此組成物已提高了耐熱性降低了介電常數提高了粘接性和可模塑性其包括A苯并環丁烯樹脂IR=烷基芳基OSiMe2SO2S或它們的組合物或它們的預聚物B氰酸酯樹脂Ⅱ或ⅢR1=單鍵烷基芳基R2R3=H烷基芳基例如1.2mm厚浸漬膠液的玻璃纖維預浸料型覆銅層壓板膠液含有70份IR=SiMe2OSiMe2預聚物CycloteneXUR和30份預聚物ⅡR1=CMe2R2R3=H三聚體40%AroCyB40固化層壓板的玻璃化溫度300℃介電常數和損耗角正切值在1MHzJISC6481分別為3.58和0.004具有優良的耐焊熔性而剝離強度為1.2JISC6481

另外日本日立化成還在90年代中期開發了聚烯烴類熱固性樹脂覆銅板牌號MCL-S-61ε在12GHz下為2.7并在MCM-D基板上應用了苯并環丁烯BCB樹脂由BCB制成的PCB基材介電常數12GHz下為2.7近年來已經商業流通

11熱固樹脂/熱塑性樹脂復合塑料

日本Mitsubishi工程塑料公司的ToiimaToshiyukiSaitoMakoto發明了無溴無氯阻燃聚酯復合材料其具有降低阻燃劑滲出性優良的強度和抗熱性并用于電子汽車部件的復合材料其包括A熱塑性聚酯樹脂99～60B芳香碳酸酯樹脂1～40份C磷氮化合物5%～50%D熱塑性酚醛樹脂340%和E增強添料E是組成物總量的0～50%

日本東麗工業公司WadaharaEisuke發明了無鹵阻燃聚合物組成物及其具有優異的可模塑性和薄型剛性模塑物組成物含有聚合物磷系阻燃劑和金屬氫氧化物例如一種實驗樣片含有Amu.lanCM1001尼龍633.5Novaexe1140酚醛樹脂滌敷磷5.0MoshigeA-SN氧化硫酸鎂10.0ER1150玻璃纖維30.0和炭黑1.5份其UL-94阻燃性V-0級彈性模量10.4GPa而缺口沖擊強度69.35kN/m

ShikokuChemicalsCorp.的MasudaTakeshi等人發明了含有磷酰胺和三嗪衍生物的無鹵阻燃樹脂組成物樹脂組成物含有磷酰胺IR1R2=H低碳數烷基和任選的三嗪衍生物XCH2CH2QQ=46-二氨基-三嗪-2基X=嗎啉鄰苯二甲酰亞胺基二甲基已內酰胺YCH2CH2ZQY=乙二胺基哌嗪基乙撐尿素基2-羥乙胺ZCH2CH2Q4[Z=乙撐二胺12或13丙二胺14-丁二胺4-46-二氨基三嗪乙基Q乙撐三胺基]它們的異氰酸酯和/或三聚氰胺氰酸酯Ⅱ例如53.75g二苯基氯化偶磷同8.61g哌嗪50℃且在三乙胺存在下反應得到NN’-雙[酚氧基氧磷]哌嗪10份的反應產物同IupilonS2000F一種聚碳酸酯70KralasticS-3716ABS樹脂30PolyfouMPAFA500PTFE0.2和NN’-雙[β-2’4’-二氨基-S-三嗪-6基乙基]乙二胺異氰酸酯3份造粒并注射模塑得到實驗樣品UL-94阻燃性達到V-0級且無熔滴現象