中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)開幕 產(chǎn)業(yè)有望迎來爆發(fā)期

隨著去庫(kù)存逐步完成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收加快特別是大陸設(shè)備和材料的需求大幅增長(zhǎng)2016年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)將于15日在南通開幕事件性的催化也有望激活半導(dǎo)體股票的炒作熱情

根據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì)2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3609.8億元同比增長(zhǎng)19.7%尤其是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)大陸廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)上與國(guó)際一流水平接軌部分電子企業(yè)進(jìn)入了國(guó)外一線廠商的供應(yīng)鏈并開始步入規(guī)模擴(kuò)張階段

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為在集成電路產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移政府大力扶持態(tài)勢(shì)下大陸集成電路產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)高速發(fā)展尤其是在日月光矽品合并之后A股IC封裝上市公司也有望獲得更多的優(yōu)質(zhì)訂單

中投證券指出半導(dǎo)體的投融資熱潮適逢本土配套和進(jìn)口替代黃金機(jī)遇期大陸各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)將通過持續(xù)投入技術(shù)領(lǐng)先產(chǎn)能規(guī)模和創(chuàng)新能力等優(yōu)勢(shì)不斷提升集中度躋身國(guó)際一流產(chǎn)品市場(chǎng)增量巨大行業(yè)迎來國(guó)產(chǎn)強(qiáng)勢(shì)替代和無國(guó)界投融資高潮增量信息泉涌不斷