3氰酸酯樹脂及其阻燃復合材料

1低介電常數耐浸焊三嗪覆銅板

日本日立化學有限公司的SuevoshiTakavuki等開發了無鹵阻燃氰酸酯樹脂組成物及其應用和制造組成物含有A二氰酸酯B磷化合物c環氧樹脂和任選的D氟聚合物聚苯醚聚苯硫醚聚碳酸酯聚醚酰亞胺聚醚醚酮和多芳基化合物例如100gArocvBl00[2.2-雙4-氰酸苯酯基丙烷]同18.8g910-二氫-9-氧-10-氧磷雜菲-10HCA-HQ在環烷酸錳存在下105℃聚合得到含磷氰酸酯其可涂在銅箔GTS上155℃干燥將其折疊和粘合在樹脂表面155℃熱壓并在銅箔表面刻蝕得到介電常數2.93介電損失角0.0057的固化物產品

日本高分子有限公司的AsanoTovofumi開發了用作印刷線路板內層絕緣耐熱阻燃無鹵熱固性樹脂組成物該組成物含有氰酸酯化合物I[R1=CH2CMe2CCF32CHMeOS直接鍵R2R3=HMeEtCF3]和/或其預聚物多官能環氧樹脂和胍例如含B405雙酚A二異氰酸酯樹脂133EPPN502H線形酚醛環氧樹脂20DICY7FR500含磷阻燃劑30Nikkaocthixzinc8%礦物精2一乙基己酸鋅溶液IBPAM01CTBN-改性聚酰胺粘合劑20份以及二甲基甲酰胺流延在鋼箔上并干燥得到實驗樣品其UL-94阻燃性達V-0級而Tg>200℃

日本日立化學有限公司的MoritaTakashi研制了薄膜和多層層壓印刷線路板用含改性氰酸酯樹脂的組成物組成物包括A氰酸酯化合物B單酚化合物c聚苯醚D環氧樹脂和E彈性體以此組成物制成的薄膜和層壓印刷線路板具有良好的在高頻段的耐熱性耐化學藥品性低介電常數和介電損耗角正切的綜合平衡性能例如將NorylpKN4752聚苯醚700g溶解在80℃270g的甲苯中加入AroCyB10雙氰酸酯-苯基丙烷140g和對a-異丙基苯酚8g和環烷酸鋅甲苯溶液0.03g加熱回流3h冷卻至室溫加入HPT200H含雙環戊二烯的線形酚醛環氧樹脂140gCurezo12MZ-CNS固化促進劑6g和HTR860含環氧的丙烯酸橡膠40g混合1h并用甲苯稀釋得到固含量為45%的混合料將此種組合料涂敷在可脫模的PET聚酯膜上并干燥得到具有良好加工性能的半固化膜

日立化學有限公司的MoritaTakashi等研制了用于阻燃膜和多層層壓印刷線路板的含改性氰酸酯的樹脂組成物組成物包括A氰酸酯化合物B單酚化合物C聚苯醚D環氧樹脂E彈性體和F阻燃劑從此種組成物制備的膜和層壓印刷線路板具有在高頻帶下耐熱耐化學性低介電常數和損耗角正切優良的綜合平衡性能例如將700gNorylPKN4752聚苯醚溶解在270g80℃的甲苯中｜加入ArocyBl0雙氰酸酯一苯基丙烷140g對a-異丙基苯酚5.6g和環烷酸鋅甲苯溶液0.4g加熱回流3h冷卻至室溫加入HP7200H含雙環戊二烯的線形酚醛環氧樹脂250gPyroguecrdST245阻燃劑349gCurtzo/ZMECNS固化促進劑0.6g和HTR860含環氧丙烯酸橡膠55g混合1h用甲苯稀釋得到一種固含量為45%的組合料將此種組合料涂敷在可脫模的PET膜上并干燥得到具有良好加工性能的半固化膜