以ARM64位元處理器作基礎(chǔ)的芯片設(shè)計既低功耗低成本又具架構(gòu)彈性這種低成本服務(wù)器究竟能否挑戰(zhàn)英特爾Intel服務(wù)器在市場上的獨占地位猶未可知但近期的進展似乎預(yù)示著未來可期

根據(jù)TechTarget網(wǎng)站報導(dǎo)IT產(chǎn)業(yè)資料處理量大幅增加引發(fā)兩派看法一派認為可利用很多臺成本低的服務(wù)器同時處理多項工作而另一派看法則認為利用虛擬化技術(shù)virtualization即可將一臺成本高的服務(wù)器分作多臺虛擬機器處理多項工作然而不論采用何種方式都會面臨敏捷式部署管理異常狀況恢復(fù)等挑戰(zhàn)而利用編制orchestration工具則2種途徑皆可處理

執(zhí)行虛擬機器監(jiān)視器Hypervisor的英特爾Intel架構(gòu)服務(wù)器在總持有成本TotalCostofOwnershipTCO上占有優(yōu)勢支援128入門款服務(wù)器約莫得配備1U機架式服務(wù)器搭載1~2個低階15~45WXeon處理器而這樣的組合遠劃算于專屬型微服務(wù)器microserver方案

然而自從虛擬機器VM興起后ARM服務(wù)器也開始扭轉(zhuǎn)態(tài)勢ARM64位元處理器處理效能愈來愈強大像是高通Qualcomm已發(fā)表24核心產(chǎn)品樣本亦有100核心樣本產(chǎn)品這些產(chǎn)品都針對大規(guī)模服務(wù)器市場發(fā)表直接挑戰(zhàn)英特爾服務(wù)器市場簡單的說就是希望以24核心ARM挑戰(zhàn)12核心英特爾服務(wù)器

此外ARM設(shè)計也擁有足夠儲存容量網(wǎng)路存儲器介面來面對大規(guī)模資料處理ARM服務(wù)器得透過虛擬機器監(jiān)視器支援才能真正贏過英特爾的高階服務(wù)器在不久的將來可望見到電腦切換器KVM與其他虛擬機器監(jiān)視器在ARM處理器上順暢運行

不過專家分析指出虛擬機器監(jiān)視器再過不久可能也不再重要因為人們發(fā)現(xiàn)新式容器虛擬化containervirtualization方法又更為有效率

ARM架構(gòu)與英特爾處理器均能執(zhí)行容器技術(shù)而容器的出現(xiàn)也使得ARM供應(yīng)商與英特爾設(shè)計在價格與工作效能上不相上下惠普HPMoonshot服務(wù)器或Quanta的24核心ARM處理器可望開始受到云端市場青睞假設(shè)一單位有60個處理器面板而每個面板上有一個24核心ARM每核心執(zhí)行2個VM甚至能每核心處理8個容器如同在一個機架式服務(wù)器上執(zhí)行4U模式

當(dāng)然英特爾也會不落人后提升容器密度不過這得花上一些成本若英特爾按兵不動ARM處理器將贏得這場戰(zhàn)役專家分析認為英特爾應(yīng)已開始關(guān)注此趨勢尤其是競爭對手超微AMD為ARM陣營大將因此接下來將可望看見不少架構(gòu)創(chuàng)新動作

英特爾可能會發(fā)表類似美光Micron存儲器技術(shù)混合存儲器立方HybridMemoryCubeHMC的產(chǎn)品大幅提升DRAM的容量與頻寬也將母板縮小并降低50%功耗此外英特爾也正開發(fā)一款類HMC架構(gòu)的耐用存儲器速度將比快閃存儲器或固態(tài)硬碟快上許多

即使英特爾可能加快開發(fā)進程ARM服務(wù)器廠商也能利用高頻寬存儲器HighBandwidthMemoryHBM技術(shù)提供HMC等級的效能推出系統(tǒng)級封裝SysteminPackageSiP產(chǎn)品最后誰勝誰負仍難以揭曉唯一可確認的是未來5年服務(wù)器產(chǎn)業(yè)競爭將促進更低成本更高效能的產(chǎn)品

來源Digitimes