元件新產品以8寸晶圓為主 明年需求看增
物聯網應用爆發明年8寸晶圓需求增加環球晶(6488)新開出的8寸晶圓需求法人預期物聯網在感測層應用大增帶動8寸晶圓需求上揚明年環球晶業績可望成長6%至10%
根據SEMI公布的季度分析報告顯示2015年第3季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現下滑趨勢全球矽晶圓總出貨面積為2,591百萬平方英寸較上季的2,702百萬平方英寸下滑4.1%不過今年第3季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現持平
今年由于智慧型手機需求下滑連帶影響半導體產業成長不過隨著各產業領域業者紛紛投入物聯網應用開發感測器微機電系統微控制器穿戴式裝置已成為構建物聯網不可或缺關鍵元件新產品多以8寸晶圓生產為主加上成本考量許多IC業者近年來積極從6寸轉進8寸制程故8寸矽晶圓片市場需求熱絡
環球晶8寸拋光晶圓月產能由36萬片擴充至40.5萬片退火片月產能在30萬片磊晶片月產能在52萬片8寸退火片全球市占率達50%是目前全球唯三具有退火片技術矽晶圓廠由于退火片具有比磊晶片報價低約10%至15%優勢下游客戶改采品質相當但成本卻相對低的退火片使得環球晶在8寸產能滿載
法人表示由于全球環球晶在8寸技術及產能領先同業下半年新開出的8寸退火片及磊晶片的產能預期明年在物聯網應用需求大增全年業績可望出現6%至10%的成長空間
內容聲明:本文僅代表作者觀點,不代表本網站立場。本站對作者上傳的所有內容將盡可能審核來源及出處,但對內容不作任何保證或承諾。請讀者僅作參考并自行核實其真實性及合法性。如您發現圖文視頻內容來源標注有誤或侵犯了您的權益請告知,本站將及時予以修改或刪除。未經作者許可,禁止轉載。