技術(shù)分析:印制電路板中的常用標(biāo)準(zhǔn)介紹
1IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計建立實(shí)現(xiàn)和維護(hù)根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)為靜電放電敏感時期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)
2IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手冊包括半水成清洗的各個方面包括化學(xué)的生產(chǎn)的殘留物設(shè)備工藝過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮
3IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊描述制造殘留物水成清潔劑的類型和性質(zhì)水成清潔的過程設(shè)備和工藝質(zhì)量控制環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費(fèi)用
4IPC-DRM-40E:通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊按照標(biāo)準(zhǔn)要求對元器件孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述除此之外還包括計算機(jī)生成的3D圖形涵蓋了填錫接觸角沾錫垂直填充焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況
5IPC-TA-722:焊接技術(shù)評估手冊包括關(guān)于焊接技術(shù)各個方面的45篇文章內(nèi)容涉及普通焊接焊接材料手工焊接批量焊接波峰焊接回流焊接氣相焊接和紅外焊接
6IPC-7525:模板設(shè)計指南為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計和制造提供指導(dǎo)方針i還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù)包括套印雙印和階段式模板設(shè)計
7IPC/EIAJ-STD-004:助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I包含松香樹脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機(jī)和無機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的使用含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑
8IPC/EIAJ-STD-005:焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標(biāo)需求也包括測試方法和金屬含量的標(biāo)準(zhǔn)以及粘滯度塌散焊錫球粘性和焊錫膏的沾錫性能
9IPC/EIAJ-STD-006A:電子等級焊錫合金助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求為電子等級焊錫合金為棒狀帶狀粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫為電子焊錫的應(yīng)用為特殊電子等級焊錫提供術(shù)語命名規(guī)格需求和測試方法
10IPC-Ca-821:導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需求包括對將元器件粘接到合適位置的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需求和測試方法
11IPC-3406:導(dǎo)電表面涂敷粘結(jié)劑指南在電子制造中為作為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供指導(dǎo)
12IPC-AJ-820:組裝和焊接手冊包含對組裝和焊接的檢驗(yàn)技術(shù)的描述包括術(shù)語和定義;印制電路板元器件和引腳的類型焊接點(diǎn)的材料元器件安裝設(shè)計的規(guī)范參考和大綱;焊接技術(shù)和封裝;清洗和覆膜;質(zhì)量保證和測試
13IPC-7530:批量焊接過程回流焊接和波峰焊接溫度曲線指南在溫度曲線獲取中采用各種測試手段技術(shù)和方法為建立最佳圖形提供指導(dǎo)
14IPC-TR-460A:印制電路板波峰焊接故障排除清單為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個修正措施清單
15IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A印制電路板的焊接性測試
16J-STD-013:球腳格點(diǎn)陣列封裝SGA和其他高密度技術(shù)的應(yīng)用建立印制電路板封裝過程所需的規(guī)格需求和相互作用為高性能和高引腳數(shù)目集成電路封裝互連提供信息包括設(shè)計原則信息材料的選擇板子的制造和組裝技術(shù)測試方法和基于最終使用環(huán)境的可靠性期望
17IPC-7095:SGA器件的設(shè)計和組裝過程補(bǔ)充為正在使用SGA器件或考慮轉(zhuǎn)到陣列封裝形式這一領(lǐng)域的人們提供各種有用的操作信息;為SGA的檢測和維修提供指導(dǎo)并提供關(guān)于SGA領(lǐng)域的可靠信息
18IPC-M-I08:清洗指導(dǎo)手冊包括最新版本的IPC清洗指導(dǎo)在制造工程師決定產(chǎn)品的清洗過程和故障排除時為他們提供幫助
19IPC-CH-65-A:印制電路板組裝中的清洗指南題#e#19IPC-CH-65-A:印制電路板組裝中的清洗指南為電子工業(yè)中目前使的和新出現(xiàn)的清洗方法提供參考包括對各種清洗方法的描述和討論解釋了在制造和組裝操作中各種材料工藝和污染物之間的關(guān)系
20IPC-SC-60A:焊接后溶劑的清洗手冊給出了在自動焊接和手工焊接中溶劑清洗技術(shù)的使用討論了溶劑的性質(zhì)殘留物以及過程控制和環(huán)境方面的問題 ｜
21IPC-9201:表面絕緣電阻手冊包含了表面絕緣電阻SIR的術(shù)語理論測試過程和測試手段還包括溫度濕度TH測試故障模式及故障排除
22IPC-DRM-53:電子組裝桌面參考手冊簡介用來說明通孔安裝和表面貼裝裝配技術(shù)的圖示和照片
23IPC-M-103:表面貼裝裝配手冊標(biāo)準(zhǔn)該部分包括有關(guān)表面貼裝的所有21個IPC文件
24IPC-M-I04:印制電路板組裝手冊標(biāo)準(zhǔn)包含有關(guān)印制電路板組裝的10個應(yīng)用最廣泛的文件
25IPC-CC-830B:印制電路板組裝中電子絕緣化合物的性能和鑒定護(hù)形涂層符合質(zhì)量及資格的一個工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
26IPC-S-816:表面貼裝技術(shù)工藝指南及清單該故障排除指南列出了表面貼裝組裝中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方法包括橋接漏焊元器件放置排列不齊等
27IPC-CM-770D:印制電路板元器件安裝指南為印制電路板組裝中元器件的準(zhǔn)備提供有效的指導(dǎo)并回顧了相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)影響力和發(fā)行情況包括組裝技術(shù)包括手工和自動的以及表面貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù)和對后續(xù)焊接清洗和覆膜工藝的考慮
28IPC-7129:每百萬機(jī)會發(fā)生故障數(shù)目DPMO的計算及印制電路板組裝制造指標(biāo)對于計算缺陷和質(zhì)量相關(guān)工業(yè)部門一致同意的基準(zhǔn)指標(biāo);它為計算每百萬機(jī)會發(fā)生故障數(shù)目基準(zhǔn)指標(biāo)提供了令人滿意的方法
29IPC-9261:印制電路板組裝體產(chǎn)量估計以及組裝進(jìn)行中每百萬機(jī)會發(fā)生的故障定義了計算印制電路板組裝進(jìn)行中每百萬機(jī)會發(fā)生故障的數(shù)目的可靠方法是組裝過程中各階段進(jìn)行評估的衡量標(biāo)準(zhǔn)
30IPC-D-279:可靠表面貼裝技術(shù)印制電路板組裝設(shè)計指南表面貼裝技術(shù)和混合技術(shù)的印制電路板的可靠性制造過程指南包括設(shè)計思想
31IPC-2546:印制電路板組裝中傳遞要點(diǎn)的組合需求描述了材料運(yùn)動系統(tǒng)例如傳動器和緩沖器手工放置自動絲網(wǎng)印制粘結(jié)劑自動分發(fā)自動表面貼裝放置自動鍍通孔放置強(qiáng)迫對流紅外回流爐和波峰焊接
32IPC-PE-740A:印制電路板制造和組裝中的故障排除包括印制電路產(chǎn)品在設(shè)計制造裝配和測試過程中出現(xiàn)問題的案例記錄和校正活動
33IPC-6010:印制電路板質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范系列手冊包括美國印制電路板協(xié)會為所有印制電路板制定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)
34IPC-6018A:微波成品印制電路板的檢驗(yàn)和測試包括高頻微波印制電路板的性能和資格需求
35IPC-D-317A:采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計導(dǎo)則為高速電路的設(shè)計提供指導(dǎo)包括機(jī)械和電氣方面的考慮以及性能測試
》》》》》》》2015年度絲印特印行業(yè)資訊大全招商啟動
