臺灣銅箔基板產業深入剖析
銅箔基板（Copper Clad LaminateCCL）為印刷電路板的主要材料依層數的不同占PCB原料成本比重50%-70%之間其制造系將補強材料（玻纖布絕緣紙...）加上含浸樹脂（環氧樹脂酚醛樹脂聚亞酰胺樹脂...）經裁片后再于單面或雙面附加銅箔經過熱壓成型成為銅箔基板
一CCL產品區分
銅箔基板依不同材料而區分為各種不同特性的基板主要有紙質基板復合基板以及玻纖環氧基板紙質基板強度較差為低階的產品一般多用于電視音響等民生家電用品復合基板內層膠片以絕緣紙或玻纖席含浸環氧樹脂亦使用于民生家電用品
玻纖環氧基板以環氧樹脂玻纖布與銅箔三種材料含浸壓合而成包括G-10FR-4FR-5等數種其中FR-4為銅箔基板產業中產量與需求量最大宗者FR-4基板普遍應用在計算機零組件及周邊配備例如主板硬盤機等產品使用的印刷電路板都是由FR-4基板加工制成
玻纖環氧基板占中國臺灣生產比重的八成以上紙質與復合基板占不到二成
二全球市場規模
由于金磚四國為首的帶動全球原物料的強勁需求加上產銅國罷工的影響國際銅價一路走高與銅價成現正相關的CCL價格亦呈現上漲2006年全球CCL產值在產量小幅增加以及價格上漲的效果下成長16%達64.1億美元
雖然國際銅價在2007年年出曾經跌破6000美元/噸但在兩個月內即重返7000-8000美元之間CCL價格回跌后在5月份又得以調漲價格加上整體PCB需求在下半年逐季增溫預估2007年全球CCL市場規模約成長6%達71.5億美元
三中國臺灣CCL市場規模
中國臺灣PCB業者產能擴充的重點主要在中國大陸中國臺灣擴充動作相對趨緩因而中國臺灣CCL廠商在境內的產出需透過外銷才得以消化根據進出口統計資料2006年中國臺灣CCL出口金額成長25.4%達207.5億元NTD產品仍以玻纖環氧基板為大宗出口地區則以大陸（34%）與中國香港32%占大多數進口方面由于高階產品需求的增加2006年進口金額成長15.7%達57.3%
2006年中國臺灣CCL產值在出口金額增加下成長20%達525.5億臺幣2007年由于中國大陸地區產能陸續開出預期出口減緩下預估中國臺灣產值成長11%達581.5億元NTD
四中國臺灣廠商動態
中國臺灣上市柜CCL廠商在中主要有六家隨著下游客戶西進中國大陸在就近供貨的前提下六大廠分均已在大陸設有生產基地產能亦不亞于中國臺灣本地而07年的擴產計劃中擴產動作均在中國大陸進行中國臺灣廠區則無擴產的動作估計2007年中國臺灣六大CCL廠的擴產幅度合計達24%
