意法半導體(ST)為HD HEVC入門級機頂盒市場推出新系列芯片組
中國2015年9月21日橫跨多重電子應用領域全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics簡稱ST紐約證券交易所代碼STM）推出新款HDHEVCLiege3系列芯片組面向入門級機頂盒市場新系列產品包括衛星機頂盒芯片組（STiH337/STiH332）有線機頂盒芯片組（STiH372）以及IPTV機頂盒芯片組（STiH307/STiH302）
新系列芯片組不只是上一代產品的進階版還引入了Cannes（STiH310/STiH312/318）產品的最新架構以及優化的IP為客戶提供面向未來的高集成度系統芯片協助運營商將入門級的機頂盒大規模升級到高能效視頻編碼（HEVC,HighEfficiencyVideoCoding）
意法半導體的新款機頂盒芯片組受益于可擴展的軟硬件架構允許設備廠商靈活配置產品平臺能夠在不同的HDHEVC入門級機頂盒市場上以實惠的價格實現更高的用戶體驗新系列ARM芯片組全系引腳相互兼容不同的廣播技術共用同一個設計進而簡化了開發難度軟件與意法半導體Cannes系列SoC兼容讓OEM廠商能夠使用功能豐富的開發生態系統利用多個中間件產品輕松設計出創新的客戶端產品
鎖定衛星電視市場STiH337/STiH332系統芯片將實現一個新的DVB-S2X解調方案讓多系統運營商（MSO,MultipleSystemOperators）能夠受益于HEVC技術更高的壓縮效率S2X頻譜效率被提高衛星應答器（transponder）的容量利用率得到優化
意法半導體事業部副總裁兼消費電子事業部總經理PhilippeNotton表示我們的新系列ARM機頂盒芯片組強化了意法半導體在所有高動態HDHEVC入門級廣播機頂盒市場上的產品布局同時證明了我們致力于開發創新解決方案的承諾及研發能力新系列Liege3系統芯片的問世讓多系統運營商能夠利用一個處理能力滿足未來發展需求的芯片組平臺最大限度延長HEVC投資的生命周期同時支持今天所有的最新重要接口與頻譜利用率最優化的廣播技術
從2.5KDMIPS無GPU的入門級產品到5KDMIPS內置GPU的高端產品意法半導體新系列機頂盒系統芯片的主要特性包括
ARM®CPU的處理性能達到5KDMIPS能夠運行先進的圖形用戶界面和復雜的中間件
Mali400GPU使用于流暢的用戶界面在網絡平臺上支持HTML5
與所有的主要編碼器供應商進行大量的互操作性測試驗證了HEVC10位的性能
豐富且面向未來的接口包括以太網USB3PCIeHDMI
集成DVB-C或DVB-S2X解調器
支持HDR
先進的安全引擎可實現基于CAS和DRM的安全視頻內容保護功能
28nm全耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI,FullyDepletedSilicononInsulator）技術集成高能效RF模塊和模擬功能在各種工作狀態下均可實現優異的性能表現可支持尺寸非常精巧的無風扇設計
新款Liege3系統芯片強化了意法半導體致力于服務高清入門級機頂盒市場的承諾現已開始向主要客戶提供樣片
