柔性電路板行業深度報告：蘋果復興推動行業持續成長
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一智能機輕薄化引領 FPC 創新應用電子產業升級驅動需求高成長
受下游智能機等應用輕薄化需求驅動FPC 份額有望持續擴大隨著近年來下游電子行業快速發展電子產品的需 求不斷擴張并逐漸向多元化和定制化發展作為 PCB 的重要分支FPC（柔性電路板）具有相較于傳統剛性電路 板更為優異的物理特性FPC 可彎曲輕薄并具有優良的電性能可大大縮小電子產品的體積和重量迎合了電 子產品向高密度小型化輕薄化高可靠性方向發展的需要近年來 FPC 市場異軍突起比重不斷擴大成為全 球 PCB 產業增長的核心動力之一
（一）蘋果引領消費電子創新輕薄化趨勢帶動 FPC 高成長
印制電路板（Printed Circuit BoardPCB）又稱印刷電路板是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元 件的印刷板其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接是重要的電子部件是電子元器件的支撐體 印制電路板的制造品質不但直接影響電子產品的可靠性而且影響系統產品整體競爭力其產業的發展水平可在 一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準
PCB 主要分為剛性板（單面板雙面板多層板）撓性板HDI 基板IC 封裝基板以及金屬基板
柔性電路板（Flexible Printed Circuit簡稱 FPC）按層數劃分FPC 可分類為單層 FPC雙層 FPC多層 FPC相關 制造技術以單層 FPC 制造技術為基礎通過迭層壓合技術實現具體如下
FPC 具有配線密度高重量輕厚度薄可彎曲靈活度高等優點能承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線依 照空間布局要求任意移動和伸縮實現三維組裝達到元器件裝配和導線連接一體化的效果具有其他類型電路板 無法比擬的優勢蘋果從 iPhone 4 開始大量使用 FPC 替代硬板從而引領眾多廠商的追隨FPC 已廣泛應用于智能 手機平板電腦可穿戴設備等移動智能終端是目前為止滿足電子產品小型化和便捷移動需求的唯一解決方案
（二）電子產業升級驅動 FPC 應用滲透汽車電子/可穿戴等領域需求提升
FPC 主要應用于消費電子產品手機是其最大應用市場根據 Prismark 數據2018 年全球 FPC 產值規模達約 128 億美元預計到 2022 年達到約 149 億美元年復增長率 3.87%下游應用結構消費電子產品是 FPC 主要應用領域 其中智能手機和平板電腦分別占比 40%和 16%占據了 FPC 下游應用市場的絕大部分比重近年來隨著汽車電子迅 速發展對 FPC 需求占比逐步提升達 14%
51, 51, 51; text-indent: 2em;">作為智能電子產業發展中的最大受益者之一FPC 成為成長速度最快的 PCB 類型占 PCB 市場比重不斷上升 截至 2017 年全球 PCB 市場 552.8 億美元 FPC 預測 113.5 億美元占 PCB 的比重上升至 20.5%其增長率為 6.1% 在 PCB 所有細分行業中增長最快未來隨著汽車智能化和電動化可穿戴及其他 5G 終端設備出于對輕量化的需求 設備內部的電路板中 FPC 的采用比率將大幅提升
二蘋果推動全球 FPC 產值持續十年成長
（一）蘋果為 FPC 行業單一大客戶
FPC 作為消費電子內部精密連接件其在生產過程中多需經過表面貼裝工序（SMT）附上 IC電容電感等元器件 實際為高價值量小模組蘋果公司是軟板最大的應用企業每年 FPC 采購量約占全球市場一半份額此處以 iPhone X 單機 FPC 價值量約$ 50 為例對比其他模組價值量據 Techlnsights 數據測算iPhone X （256G iPhone） 單機 BOM 價值量約$ 412.75其中攝像頭模組$ 333D Sensing $ 25聲學$ 12 等可見FPC 模組在單臺智能機 中具備最高價值量經測算蘋果 FPC 市場空間約 126 億美金iPhone 類產品約 100 億美金非 iPhone 類產品約 26億美金
（二）蘋果產品創新不斷硬件 FPC BOM 條目&ASP 逐年提升
2014 年的 FPC 在 iPhone6 指紋識別模塊的應用2016 年 iPhone7 雙攝像頭的應用2019 年 iPhone 11 三攝化每一 次蘋果的硬件升級都為 FPC 帶來新的增長空間2017 年 iPhone X 零組件迎來了史無前例的全面升級以 OLED 全 面屏3D 成像無線充電為代表的功能創新使其 FPC 數量達到了 20 片以上單機價值量從上一代的 30 美金左右 大幅提升到 50 美金以上FPC 應用范圍全面覆蓋了閃光燈&電源線天線振動器揚聲器側鍵攝像頭主板 顯示和觸控模組HOME 鍵SIM 卡座獨立背光耳機孔和麥克風用 FPC 等加上 iPadiWatchAirPods 等
蘋果產品中 FPC 用量的增長不僅能夠直接給各 FPC 供應廠商提供大量訂單還會拉動安卓陣營各廠商對其智能產品 的投入深受蘋果手機堅定使用 FPC 板的影響目前主流品牌均在其產品中引入越來越多的 FPC三星單機用量 約 12-13 片主要由本土的 Interflex SEMCO 等廠商HOV 單機用量約 10-12 片除日韓和中國香港地區大廠 國內的景旺電子弘信電子也是供應商智能手機 FPC 板的單機用量均達到了 10-15 片有效推動了 FPC 板的 需求未來我們有望能看到越來越多的 FPC 出現在各個品牌智能終端從而帶動整個 FPC 產業鏈的成長
1射頻 LCP/MPI 天線創新帶來 FPC 市場新增量
LCP 天線創新帶來 FPC 市場新增量頻段增多推動智能設備多天線需求隨著無線通信技術的發展手機由最初 僅配備基本接收發送功能的主天線發展到目前配備主天線WiFi 天線藍牙天線GPS 天線等多個天線單 臺手機配備的天線數量逐漸增加以 iPhone X 為例除了支持基本的 GSM 以外還支持 UTMSCDMA TD-LTE FDD-LTE 等多種 3G 4G 通信制式以及 WiFiGPS 等功能以上無線功能均需要相對應的天線支持因此應用 頻率的增加帶動了對應天線數量的增加
5G 通訊采用 MIMO （Multiple Input Multiple Output）多天線技術方案MIMO 技術使得通訊的速率和容量實現成 倍增長是 LTE 及未來 5G 的關鍵技術之一4 x 4 MIMO 表示的是基站和手機之間的一種工作模式要實現 4 x 4 MIMO手機必須支持四天線基站必須具備 4T4R 的能力即基站天線能夠提供 4 發和 4 收的能力這樣能夠更充 分地利用空間維度大幅度地提升頻譜效率和功率效率為提升通訊速率預計到 2020 年MIMO 64x8 將成為標 準配置即基站端采用 64 根天線移動終端采用 8 根天線的配置模式目前市場上多數手機僅僅支持 MIMO 2x2 技術如若采用 MIMO 64x8 技術基站天線的配置數量需要增長 31 倍手機天線數量需要增長 3 倍高頻 FPC 的用量將隨著手機天線數量的增加水漲船高
5G 通訊天線材質由 PI 升級為 LCP/MPIFPC 價值量提升5G 時代數據傳輸速度將面臨翻天覆地的改變目前來 說比較可行的實現傳輸速率提升的方案是增加頻譜帶寬這也就帶來了毫米波技術升級的需求毫米波波段的傳輸 損耗將遠高于目前的 4G 頻段目前的天線軟板 PI 基材將無法滿足要求而以 LCP 和 MPI 為基礎的高頻 FPC 具備 更低的介電常數和低介電損耗其數據傳輸速度與傳輸質量更能夠適應 5G 時代要求同時相對于傳統 FPC 產品 新型軟板技術壁壘更高利潤率也更高數量方面由于毫米波的工作頻率較高5G 的通信基站和移動終端設備對 高頻天線有著大量的需求2019 年 iPhone 11 試水 MPI 軟板作為部分天線基材其他天線模組仍然使用 LCP 材質
2智能終端光學創新多攝化+前置 3D+后置 TOF 鏡頭拉動 FPC 需求提升
3D Sensing 包括雙目立體成像3D 結構光和時間飛行法TOF三種技術目前 3D 結構光和 TOF 方案已經成熟
1）3 D 結構光
3D 結構光是基于激光散斑原理結構光原理為通過近紅外激光器向物體投射具有一定結構特征的光線再由專門的 紅外攝像頭進行采集獲取物體的三維結構再通過運算對信息進行深入處理成像3D 結構光具有成像精度較高反 應速度快與成本適中的特點但其識別距離有限（有效范圍 1 米以內）主要用于近距離 3D 人臉識別實現手機 面部解鎖智能支付等功能
2）時間飛行法
時間飛行法（TOF）利用反射時間差原理通過向目標發射連續的特定波長的紅外光線脈沖再由特定傳感器接收 待測物體傳回的光信號計算光線往返的飛行時間或相位差從而獲取目標物體的深度信息TOF 方案具備抗干擾 性強刷新率較快能夠覆蓋中遠距離可廣泛應用在手勢追蹤手機后置輔助相機等
3D Sensing 技術應用逐步成熟前置 3D+后置 TOF 有望落地實現18 年蘋果發布 iPhone X率先使用 3D Sensing 生物識別通過 3D 結構光以實現人臉識別代替指紋解鎖成為手機新解鎖方案19 年 TOF 技術在安卓系手機實現 應用配備后置 TOF 鏡頭的高配版三星 S20Ultra可實現 10 倍光學變焦和 100 倍數碼變焦反觀 iPhone 11 Pro 僅 能實現 3 倍光學變焦根據產業調研信息蘋果會在 20 年 H2 發布的新機型中增加后置 TOF 鏡頭形成前置 3D 結 構光攝像頭搭配后置 TOF 鏡頭的新方案
多攝化設計突破攝像頭拍照性能瓶頸為節省終端內部空間 FPC 滲透率提升15 年以前終端廠商通過提高手機攝 像頭性能來滿足消費者拍照清晰度的需求而當 15 年以后單一后置攝像頭性能被開發至極致受限于手機空間 鏡頭傳感器芯片模組等技術難有突破空間智能終端廠商另辟蹊徑通過后置雙攝像頭設計突破單攝性能瓶 頸雙攝手機通過兩個攝像頭互相配合實現拍照的虛化光學廣角大范圍變焦等功能自此手機攝像頭走向多 攝化道路16 年 iPhone 7 開啟 iPhone 雙攝時代19 年 iPhone 11 Pro 試水三攝設計智能終端向多攝化方向發展 結合 3D Sensing 技術的應用攝像模組數量增加功能復雜手機內部空間被壓縮為智能終端節省空間FPC 成 為 PCB 硬板的優質替代品
3柔性屏與 COF 封裝拉動 FPC 整體需求
柔性 OLED 屏的應用也將作為一項純增量推動 FPC 產業的發展OLED 是繼 LCD 之后的新一代平板顯示技術其 最大的特點是自發光可彎曲與 LCD 屏相比柔性 OLED 結構更為簡單不需要背光源直接貼合在柔性襯底如 塑料金屬或柔性玻璃上目前來看最適合的柔性襯底材料是聚酰亞胺PI它也是 FPC 板最常用的柔性基板材 料2017 年蘋果推出 iPhone X 預示著 OLED 屏將進一步快速向智能手機滲透據 iPhone X 的 BOM 物料清單顯示 其采用的 OLED 顯示屏成本高達 80 美元以 iPhone X 2018 年預測銷量 6000 萬臺計算單單 iphone X 一款手機的 OLED 屏市場容量便高達 48 億美元而根據 UBI research 預測到 2020 年柔性顯示屏出貨量將由 2016 年的 85.8 億片提升至 710.7 億片市場份額由 42.1%大幅提升至 64.7%
除此之外全面屏高端機型追求手機邊框超窄效果將會采用 COF 封裝（OLED 采用類似的 COP 封裝）與普通 的 COG 封裝相比COF 需要超細 FPC目前能量產 10 微米 COF 并且形成規模化生產的有 5 家廠商分別為韓國 的 Stemco 和 LGI中國香港地區的欣邦和易華以及日本的新藤電子StemcoLGI 和新藤電子能做雙面板單雙 層 COF 價格在 2~4 美金左右遠超 COG 所用 FPC 單價伴隨全面屏成為智能手機行業升級的確定性趨勢之一采 用 COF 方案的全面屏手機將帶動 FPC 需求量進一步提升
大陸廠商也在 COF 封裝方面積極推進目前大陸地區丹邦科技可生產 COF 柔性封裝基板及 COF 產品但以單面 COF 為主而未來 AMOLED 面板大概率會以雙面 COF 為主流合力泰收購藍沛 52.27%的股權獲得國際領先 FPC 材料技術公司的新加成法工藝可在陶瓷玻璃PVCPI 等各種材料表面形成所需的線路突破了傳統 FPC 基材 的限制且半加成法最低可實現 2um 線寬技術達全球領先水平且相關技術已廣泛應用于大型觸控面板產品弘 信電子是國內 FPC 龍頭16 年底已有兩條片對片一條卷對卷生產線公司是國內唯一采用卷對卷工藝的 FPC 廠商在 COF 研發方面具備設備優勢
（三）可穿戴等新興產品創新升級汽車電子/可穿戴設備打開遠期成長空間
1TWS/Watch/AR/VR 等市場火爆可穿戴設備催生輕薄型 FPC 需求
可穿戴設備包括真無線藍牙耳機（TWS 耳機）智能手表/手環AV/VR 眼鏡等可穿著攜帶的電子產品用途包括 娛樂運動健康醫療工作等多種功能蘋果 AirPods 持續火爆點燃 TWS 耳機以及可穿戴設備市場谷歌 微軟蘋果三星索尼等國際大型電子設備生產商紛紛加大投入和研發國內企業中百度騰訊奇虎 360小 米等行業龍頭也紛紛布局可穿戴設備領域
可穿戴設備市場爆發 FPC 材料有望成為最大受益者之一根據 Counterpoint 數據19 年 AirPods 全球出貨量超 6000 萬部帶動全球 TWS 耳機市場同比增長 160%（19 年 TWS 耳機全球出貨量 1.2 億部）IDC 預測在 TWS 耳機的帶動下全球可穿戴設備出貨量突破 3 億部同比增長超 70%Gartner 預計 20 年全球可穿戴設備市場規模 520 億美 元較 19 年增長 27%FPC 具備輕薄可彎曲的特點與可穿戴設備的契合度最高是可穿戴設備的首選連接器件 FPC 行業料將成為可穿戴設備市場蓬勃發展最大的受益者之一
2特斯拉加速零部件國產化率提升汽車電子化孕育 FPC 成長新動能
特斯拉 Model 3 持續火爆疊加零部件國產化率提升國內零部件廠商有望瓜分特斯拉產業鏈紅利19 年特斯拉在全 球汽車市場表現非凡根據 JATO Data Center 數據,19 年 H1 特斯拉 Model 3 出貨量超 13 萬輛,占據全球 18%新能源 汽車市場份額穩居全球第一 為進一步加強 Model 3 的產品競爭力20 年 1 月特斯拉宣布將國產 Model 3 的基 礎售價從 35.58 萬元調降至 29.91 萬元此舉大幅提升市場對 20 年特斯拉 Model 3 出貨量的預期此外特斯拉上 海工廠正式投產19 年底開始小批量生產 Model 320 年 1 月開始批量交付國產化率實現大幅提升特斯拉銷量 的持續增長和國產化率的提升勢必將帶動國內零部件供應商業績增長
新能源汽車電子設備占比提升未來兩年汽車電子領域 FPC 產值有望超 8 億美金傳統汽車中電子設備僅占成本25%左右隨著傳感器技術應用的增加和互聯網對汽車的逐步滲透汽車的電子化趨勢越來越明顯尤其是以特斯 拉為代表的電動汽車以最新的特斯拉 MODEL 3 為例其用超大液晶儀表取代了傳統的指針儀表盤以及按鍵旋鈕 達到了駕駛艙的高度電子化同時特斯拉通過在車身周圍安裝毫米波雷達和超聲波探測裝置的方式探測車身周圍的 障礙物從而達到汽車 L2 級別自動駕駛的目的未來隨著汽車自動化聯網化電動化趨勢的加深汽車電子占整 車成本的比例有望超過 50%據 Prismark 預測到 2021 年汽車電子領域的 FPC 產值將達 8.5 億美元
三日韓系 FPC 廠商產能收緊大陸優質廠商份額有望大幅提升
（一）全球 PCB 產業持續東遷中國有望成為 PCB 制造強國
產業東遷轉移中國有望從 PCB 制造大國升級為 PCB 制造強國縱觀 PCB 的發展歷史全球 PCB 產業經歷了由 歐美→日本→中國香港地區→中國大陸的產業轉移路徑根據 Prismark 數據2008 年至 2018 年美洲歐洲和日 本 PCB 產值在全球的占比不斷下降分別由 2008 年的 9.3%6.7%和 21.1%降至 2018 年的 4.5%3.2%和 8.7%與 此同時中國 PCB 產值全球占有率則不斷攀升2008 年至 2018 年中國 PCB 行業產值從 150.4 億美元增至 326 億 美元年復合增長率高達 7.2%遠超全球整體增長速度 1.5%預計到 2021 年中國 PCB 行業產值將達 350 億美 元占全球 PCB 行業總產值的比重上升至 53.0%
51, 51, 51; text-indent: 2em;">日資企業和中國香港地區企業占據全球主要 FPC 產能根據 Prismark 數據2018 年全球 FPC 市場可以分為四個梯 隊日本旗勝和中國鵬鼎控股為全球前二 FPC 供應企業也是第一梯隊 FPC 制造企業第二梯隊企業包括日本住友藤倉三星電機中國東山精密中國臺郡市占率在 5%~10%之間第三梯隊以比艾奇嘉聯益等市占率在 2%~5% （包括 5%）為主的企業第四梯隊則是市占率 2%以下的企業其中鵬鼎旗勝東山精密等都是蘋果核心供應商
（二）日韓廠商效益低下重心轉向汽車電子中國香港地區 FPC 企業產值穩中有升
擴產意愿不足日韓 FPC 企業市場競爭力下降日韓企業 PCB 企業是布局 FPC 業務最早的一批企業和蘋果公司 合作多年蘋果業務占比較高而 2016 年后因蘋果手機銷量低于市場預期使得 FPC 供應商盈利水平下降日韓 廠商開始謹慎對待消費電子業務日韓企業面對逐漸攀升的生產成本和日漸低下的效益開始將發展重心偏向汽車 電子根據日本電子回路工業會JPCA的統計 2018 年日本 PCB 產值僅成長 2.3%其中硬板產值成長 5.8%軟 板產值衰退 13.6%IC 載板產值成長 0.9%
PCB 技術和原材料優勢奠定中國香港地區企業發展基礎中國臺灣地區企業 FPC 總產值穩步提升蘋果產品質量要 求更嚴格產品更新迭代頻率更快早期中國香港地區企業相對中國大陸企業能及時應對變化實現高性能產品量產 迅速承接 PCB 產業東遷產能另一方面中國香港地區材料供應鏈齊全提供高端材料諸如層壓板和銅箔無需依 賴于日本材料商而有效地降低了成本
（三）中國大陸東山精密一枝獨秀FPC 行業有望形成雙龍戲珠格局
1. 東山精密收購 Mflex 布局 FPC 業務業務體量獨占中國大陸企業鰲頭
東山精密于 2016 年收購 MFLX（全美第一大）強勢進軍 FPC填補國內高端 FPC 領域空白2016 年 Mflex 營收規 模僅有 6 億美金2017 年東山精密對 Mflex 內部整合順利產能利用率和盈利水平迅速提升2018 年東山精密鹽城 生產基地投產當年產值超 13 億美金公司一躍成為全球第三大 FPC 制造企業（僅次于旗勝和鵬鼎控股） 2020 年 公司新融資方案落地預計 FPC 產值高達 20 億美金行業地位有望超越旗勝成為全球第二
全球最先進單體 FPC 工廠落地Mflex 進入快速發展期Mflex 于 2016 年 8 月與東山精密并表公司于 2017 年 7 月在鹽城建設全球最先進單體 FPC 生產基地2018 年 4 月工廠全制程產品出貨新廠投建后可極大緩解產能壓力 并顯著提高生產效率2017 年至 2019 年公司產值由 9.5 億美元增長至約 17.5 億美元凈利潤增長近兩倍（2019 年凈利潤約 12 億美元）隨著募投方案落地預計 Mflex 未來兩年產值和效益高增長態勢不改
東山精密深受蘋果器重公司產品份額和 ASP 齊升東山精密自收購 Mflex 后堅定核心大客戶戰略其在蘋果軟 板供應鏈中備受重視2016 年 Mflex 在蘋果業務只有 2 個料號ASP 不足 6 美金2017 年東山精密積極配合蘋果開 展新料號研發料號數提高到 5 個ASP 較 2016 年提升一倍至 2019 年 Mflex 順利導入 DockLCP 天線等大價值 量料號單機價值量超 23 美金此外Mflex 積極配合 A 客戶非 iPhone 產品料號研發生產伴隨 3D Sensing 等 新技術向其他消費電子產品滲透普及Mflex 可承接更多非 iPhone 高價值量 FPC 料號分散 iPhone 市場季節性波動 風險的同時產值增長有望逐步擺脫依賴智能手機實現穩健高速成長2016 年至 2019 年東山精密軟板市占率從 9%提升至 15%隨著公司產能釋放市占率有望超過 30%
2. 全球軟板產業三分天下有其一5G 終端 MPI/LCP 天線等核心料號主力供應商
蘋果供應鏈廠商收縮供應商三分天下東山精密獨占一席蘋果 FPC 供應商從 10 余家企業向龍頭集中單一料 號由 3 至 4 家企業供應未來有望進一步收縮至 2 家核心供應廠商探究蘋果供應商格局近年來日資企業和除 臻鼎（鵬鼎）外中國香港地區企業因成本管控不善產能擴充不足等原因其市占率日益衰退而以東山精密為代 表的中國大陸優質企業利用資本/管理優勢大量承接轉移產能目前形成日資企業/中國香港地區企業/中國大陸企 業三分天下格局
5G 終端 MPI/LCP 天線等核心料號主力供應商東山精密產業地位坐三望二由于 5G 網絡信號毫米波的特性 MPI/LCP 天線將成 5G 智能終端必備品2019 年 iPhone 11 導入 MPI 材質天線東山精密與鵬鼎控股作為核心供應 商各占 50%份額蘋果將于 2020 年 H2 將發布 5G 版 iPhone預計 MPI/LCP 天線在 iPhone 滲透率將大幅提升東 山精密和鵬鼎控股有望維持核心供應商地位（各 50%份額）隨著大客戶 MPI/LCP 天線等高價值量料號導入新 建產能逐步釋放我們認為未來 Mflex 營收規模有望提升至 30 億美金超越旗勝躍居行業第二與臻鼎（鵬鼎）形 成二龍戲珠競爭格局
