高通要怎么把英特爾擠出服務(wù)器市場(chǎng)
高通計(jì)劃進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)最近它測(cè)試了其SDP服務(wù)器開發(fā)平臺(tái)
鑒于英特爾在服務(wù)器領(lǐng)域的戰(zhàn)略清晰明確高通的潛力可能會(huì)受到很大制約
即使高通最終在服務(wù)器市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟英特爾的股東們也沒什么好擔(dān)心的因?yàn)楦咄ㄖ辽傩枰瓴拍芙⑵鹜暾纳鷳B(tài)系統(tǒng)
高通正計(jì)劃憑借其SDP服務(wù)器開發(fā)平臺(tái)從英特爾的x86服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)那里虎口奪食根據(jù)高通公司的聲明高通過去兩年來一直在開發(fā)SDP并已經(jīng)在業(yè)界一流的數(shù)據(jù)中心上進(jìn)行了測(cè)試驗(yàn)證行業(yè)觀察者相信經(jīng)過測(cè)試后高通將會(huì)根據(jù)用戶反饋調(diào)整其服務(wù)器芯片的設(shè)計(jì)高通聲稱
現(xiàn)在經(jīng)過測(cè)試的SDP運(yùn)行整個(gè)軟件協(xié)議棧包括集成了KVM虛擬化功能的Linux內(nèi)核V4.2用于OpenStack云業(yè)務(wù)流程的OpenStackDevStack運(yùn)行一標(biāo)準(zhǔn)的Linux發(fā)布版本和ApacheWeb服務(wù)器及WordPress的客戶虛擬機(jī)
SDP采用了一個(gè)試制版的基于ARMv8-A架構(gòu)的24核SoC高通稱它將與XilinxMellanoxTechnologies公司一起合作開展服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)在本文中我將試著評(píng)估高通在這個(gè)當(dāng)前由英特爾寡頭壟斷的服務(wù)器市場(chǎng)上的潛力
為什么高通還算不上對(duì)英特爾的嚴(yán)重威脅?
首先讓我們先深入探究一下高通在這個(gè)不斷增長(zhǎng)的服務(wù)器市場(chǎng)的機(jī)會(huì)高通的CEOSteveMollenkopf在將近一年前首次提到說到2020年時(shí)數(shù)據(jù)中心的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過150億美金現(xiàn)在高通公司終于正式進(jìn)入服務(wù)器市場(chǎng)由于服務(wù)器市場(chǎng)進(jìn)展緩慢與臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)比起來尤是如此所以在擴(kuò)大生產(chǎn)之前高通有足夠的準(zhǔn)備時(shí)間
幾年前Calxeda公司借助其現(xiàn)有的32位SoC及其互連技術(shù)冒險(xiǎn)開發(fā)了低功耗的ARM架構(gòu)密集服務(wù)器它本來可以挑戰(zhàn)英特爾在x86服務(wù)器市場(chǎng)上的寡頭壟斷和統(tǒng)計(jì)地位可惜的是該公司遇到了財(cái)務(wù)危機(jī)最終于2013年12月份關(guān)門告終
盡管與英特爾的Xeon相比ARMCPU的單核性能較低使得它現(xiàn)在并不是非常適合服務(wù)器市場(chǎng)但是Calxeda的曇花一現(xiàn)已經(jīng)表明了ARM架構(gòu)的服務(wù)器在該市場(chǎng)有很好的發(fā)展?jié)摿?span id="shu1jwx" class="myIcon">英特爾的Xeon以其優(yōu)異的單核性能和適度的功率水平以多核的方式繼續(xù)統(tǒng)治服務(wù)器市場(chǎng)ARM架構(gòu)的服務(wù)器肯定可以以超低的功耗水平和不俗的每瓦性能挑戰(zhàn)Xeon這就使得高通進(jìn)入服務(wù)器市場(chǎng)的決定具備了商業(yè)可行性但盡管如此在可以挑戰(zhàn)英特爾之前高通面前還有好幾個(gè)攔路虎需要克服
英特爾的服務(wù)器戰(zhàn)略保證了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
對(duì)于服務(wù)器市場(chǎng)英特爾有一個(gè)明確的戰(zhàn)略它非常清楚在云端進(jìn)行的HPC高性能計(jì)算和大數(shù)據(jù)正在衍生出一種新的數(shù)據(jù)中心這種趨勢(shì)需要高效的服務(wù)器處理器支撐海量存儲(chǔ)以及超高的計(jì)算能力英特爾的戰(zhàn)略是將這些需求謹(jǐn)記在心英特爾去年發(fā)布的基于Haswell的Xeon芯片在部分程度上解決了這些問題它將處理器內(nèi)核數(shù)增加到18核同時(shí)加入了先進(jìn)的turbo機(jī)制和緩存監(jiān)控它同時(shí)還把整個(gè)平臺(tái)升級(jí)到了DDR4
英特爾預(yù)計(jì)將于2016年第一季度向市場(chǎng)供應(yīng)基于Broadwell的Xeon芯片該芯片預(yù)計(jì)將提供許多增強(qiáng)功能以解決未來的虛擬化數(shù)據(jù)中心將大數(shù)據(jù)和HPC放在云端的需求這些增強(qiáng)功能將包括頁面修改記錄用于高級(jí)虛擬化的中斷發(fā)布功能此外英特爾為這種數(shù)據(jù)中心建立了軟件生態(tài)系統(tǒng)如果高通不能建立一個(gè)可持續(xù)發(fā)展的軟件生態(tài)系統(tǒng)它怎么可能從英特爾那里搶走哪怕一小部分市場(chǎng)呢而這個(gè)投資相當(dāng)巨大需要近乎十年的時(shí)間
Calxeda倒閉后把接力棒傳給了AMD公司AppliedMicroCircuits和CaviumNetworks公司在這里需要關(guān)注的是AMD公司這家x86-64架構(gòu)的先行者最近以其代號(hào)為Zen的新型架構(gòu)重返x86服務(wù)器芯片市場(chǎng)不過把話說回來這些公司沒有任何一家對(duì)英特爾的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)造成過像樣的長(zhǎng)期威脅現(xiàn)在的ARM服務(wù)器芯片還不能支持Xeon的存儲(chǔ)器控制器能夠支持的那么多DIMM內(nèi)存插槽如果高通也不能制造支持大量DIMM插槽的芯片那它與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)困難重重不只是DIMM插槽的問題差距還體現(xiàn)在英特爾在其Xeon產(chǎn)品家族中已經(jīng)提供和將會(huì)提供的一系列上述的先進(jìn)功能我相信在未來幾年的服務(wù)器芯片市場(chǎng)中高通和其它公司將會(huì)面臨來自英特爾的巨大挑戰(zhàn)
今年年初英特爾發(fā)布了基于Broadwell的XeonSoC英特爾市場(chǎng)部門將其納入到XeonD品牌下它是首款以優(yōu)異的每瓦性能指標(biāo)滿足低端服務(wù)器市場(chǎng)需求的Xeon芯片之前在低端服務(wù)器市場(chǎng)英特爾有兩款基于Atom的服務(wù)器芯片與ARM架構(gòu)的低功耗SoC競(jìng)爭(zhēng)但有些力不從心現(xiàn)在新款XeonD系列和現(xiàn)有的AtomC2000的組合將會(huì)令A(yù)RM架構(gòu)的服務(wù)器芯片制造商陷入窘境
結(jié)論
高通是否能夠從英特爾服務(wù)器市場(chǎng)份額攫取一個(gè)稍微體面一些的市場(chǎng)份額呢?比如說20%以高通的實(shí)力肯定可以但是至少需要十年的時(shí)間從英特爾的股東的角度來看在目前沒必要有任何擔(dān)心想象一下英特爾正在飛速開發(fā)其工作負(fù)載優(yōu)化的處理器發(fā)展其定制芯片業(yè)務(wù)那么在未來十年中英特爾憑借其Xeon和Atom平臺(tái)能夠達(dá)到什么成就呢?我認(rèn)為高通需要立即收購Cavium或AppliedMicro公司（以其巨大的現(xiàn)金儲(chǔ)備這是完全可能的）的互連和網(wǎng)絡(luò)資產(chǎn)否則高通對(duì)于服務(wù)器市場(chǎng)雄心勃勃的計(jì)劃可能會(huì)被耽誤而錯(cuò)失良機(jī)
