Type-C二合一晶片商機逐漸升溫USB Type-C介面?zhèn)涫懿毮?span id="fxsqwtv" class="myIcon">但從目前各家業(yè)者推出的終端產(chǎn)品看來降低開發(fā)商的制造成本是該介面能否迅速普及的關(guān)鍵有鑒于此各大晶片商紛紛布局Type-C二合一與三合一晶片盼藉由提高整合度來降低成本

整合型Type-C晶片將成未來發(fā)展趨勢

貿(mào)聯(lián)Bizlink資深行銷經(jīng)理呂康威表示Type-C挾著可傳輸影音數(shù)據(jù)資料和大功率供電三種應(yīng)用優(yōu)勢席卷市場但普及率若要達到與 Type-A一樣的水準(zhǔn)預(yù)估尚需2～3年時間醞釀由目前已出貨的Type-C連結(jié)裝置Dongle或相關(guān)的周邊產(chǎn)品看來Type-C產(chǎn)品的成本是否能繼續(xù)下降顯然是一大考量因素

貿(mào)聯(lián)研發(fā)協(xié)理徐明佐補充現(xiàn)階段Type-C大多還是以獨立晶片PD控制器PD Controller進行通訊協(xié)定溝通不過除了PD控制器外應(yīng)用開發(fā)商還須要其他晶片協(xié)助方能實現(xiàn)Type-C介面Type-C晶片的價格較現(xiàn)有的傳輸介面昂貴為促使成本下降晶片商開發(fā)整合型的Type-C晶片將會成為一大趨勢

徐明佐指出2016年Type-C二合一晶片已陸續(xù)面市包含整合高速USB多工器MUX晶片USB告示板Billboard以及供電功能的晶片紛紛出籠但晶片商為了有效提升產(chǎn)品競爭力與市占率除了推出二合一晶片外更加緊腳步開發(fā)三合一晶片三合一晶片不僅可簡化終端產(chǎn)品制造商研發(fā)新品的難度縮短產(chǎn)品上市時程對于加速 USB Type-C市場普及率具推波助瀾的效果

徐明佐預(yù)估Type-C的三合一晶片有望在2017年初開始送樣并在2017年底導(dǎo)入量產(chǎn)

值得注意的是Type-C晶片的相容性問題也對許多廠商造成困擾徐明佐透露許多終端產(chǎn)品制造商都發(fā)現(xiàn)自家的產(chǎn)品有時無法與其他廠商的產(chǎn)品互通形成產(chǎn)品普及的一大挑戰(zhàn)

呂康威表示晶片之間不相容的狀況有可能是硬體所致但主要應(yīng)為韌體因素所造成因此解決晶片不相容的首要條件是厘清不相容的原因出于Type-C韌體終端制造商的韌體亦或是晶片本身韌體的因素接著進一步在韌體上做調(diào)整以解決產(chǎn)品不相容的問題