本屆消費電子展（CES 2020）上華碩展示了名叫Hyper M.2的四路存儲轉(zhuǎn)接卡與去年投放市場的Quad M.2轉(zhuǎn)接卡相比其沿用了x16的插槽外形但支持的PCIe版本從3.0升級到了4.0  對于高端臺式機(jī)用戶和創(chuàng)作者來說這款配件能讓他們充分發(fā)揮AMD最新的AM4平臺（X570芯片組主板）的性能

高端臺式機(jī) / 工作站用戶對成本的敏感度不高更加追求CPU和存儲配件的速度在運行視頻渲染尤其是8K 數(shù)據(jù)集的時候對機(jī)器的考驗就更加嚴(yán)苛了

有鑒于此華碩對去年投放市場的Quad M.2 PCIe x16四路SSD轉(zhuǎn)接卡進(jìn)行了升級以迎合AMD最新支持的PCIe 4.0傳輸標(biāo)準(zhǔn)

通過將PCIe 4.0 x16拆分成四路x4 M.2接口該轉(zhuǎn)接卡能夠保證每張SSD都跑到全速為保持一致的性能華碩還為其覆蓋了碩大的鋁片以及主動式的散熱風(fēng)扇

如對噪音比較敏感可通過支架上的開關(guān)開啟或禁用風(fēng)扇此外支架上還有四個SSD狀態(tài)指示燈

較早的PCIe 3.0四路M.2存儲轉(zhuǎn)接卡所面臨的一大問題就是在不同平臺上的支持度不同該卡在AMD系統(tǒng)上運行良好但在Intel系統(tǒng)上存在一定的問題

之前Intel的PCIe解決方案不以相同方式支持多個端點不過華碩通過新方案搞定了這個問題即便英特爾目前尚未推出消費級的PCIe 4.0解決方案

預(yù)計Hyper M.2 x16 Gen 4轉(zhuǎn)接卡將很快面世AMD線程撕裂者（Threadripper）和霄龍（EPYC）系統(tǒng)用戶應(yīng)該會很喜歡它

售價方面其應(yīng)該和之前的PCIe 3.0版本的四路M.2 SSD轉(zhuǎn)接卡差不多