鎂磚有哪些種類?一文告訴你
鎂磚主要包括普通鎂磚中檔鎂磚高純鎂磚電熔鎂磚(再結合鎂磚)普通燒成鎂磚通常簡稱為燒鎂磚(鎂磚)是生產量最大應用最廣的堿性磚我國菱鎂礦質地優良儲量豐富鎂磚質優價廉在國內外市場享有很高的聲譽下文由耐火材料廠家搜集的不同檔次的鎂砂骨料基質制成的鎂磚在顯微結構下的試樣特征及使用性能分析
鎂磚顯微結構其實就是鎂砂顯微結構的組合一種鎂砂制造的鎂磚顯微結構最簡單只不過基質部分比較疏松氣孔較多不同級別鎂砂制成的鎂磚其顯微結構差別明顯
采用雜質含量高的鎂砂制造的鎂磚硅酸鹽相多MgO晶體呈圓形直接結合率低原料雜質含量少采用超高溫燒成的鎂磚硅酸鹽減少直接結合率高MgO質量分數在98%以上的鎂磚中MgO晶體呈自形半自形晶真正的晶問直接結合只有在不含硅酸鹽和晶間氣孔的材料中方能達到最大限度但反映在高溫力學性質上卻呈現出相反的結果譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高于1700℃一般燒結鎂磚為1500~1600℃
1.普通鎂磚
用于生產鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種我國鎂磚絕大部分是由前者制造的鎂砂中的MgO質量分數在89%~98%之間極限粒度一般選擇3~5mm
實驗選用兩種級別鎂砂配料以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料高純鎂砂為細粉制成的普通燒鎂磚普通燒鎂磚的顯微結構特征磚中整體致密度較高氣孔含量低但以貫通氣孔為主孔徑較大主晶相為方鎂石磚中以硅酸鹽相的膠結結合為主
2.中檔鎂磚
實驗選用一種級別鎂砂制造即骨料和基質部分全部選用95中檔鎂砂中檔鎂磚的顯微結構特征比較簡單與中檔鎂砂接近不過是磚體致密度較低氣孔量偏多這是由于中檔鎂砂中的硅酸鹽相含量相對較少導致膠結結合程度不高所致
中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低顯然簡單地以制品的體積密度和常溫耐壓強度來判斷制品的高溫性能是不科學的
3.高純鎂磚
選用同一種級別鎂砂制造比較即骨料和基質部分全部選用高純鎂砂高純鎂磚的顯微結構特征比較簡單與高純鎂砂接近不過是基質部分較疏松氣孔率較人
做企業最怕產品賣不出去企業沒有知名度現在是互聯網時代酒香不怕巷子深的時代已經過去了想做好銷售請免費注冊愛客商務網會員可以免費發布產品銷售信息行業展會信息招商加盟信息還能發布企業新聞新品速遞等廣告文章愛客商務網旗下還有十幾家垂直商業網站如塑料商務網化工商務網儀器商務網等注冊一個賬號就可以在十多個平臺發布商業信息永久展示同行都在行動您可千萬別忘了哦
高純鎂磚的顯微結構形貌試樣整體結構疏松氣孔量偏高與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較高基質部分氣孔量較高膠結結合程度低由此可見鎂砂純度越高硅酸鹽相含量越低越不易燒結需要的燒結溫度越高
4.電熔鎂磚(再結合鎂磚)
以電熔鎂砂為原料是電熔鎂磚(再結合鎂磚)的工藝基礎電熔鎂磚的顯微結構特征基本與電熔鎂砂的結構相同方鎂石-方鎂石間直接結合程度高因此再結合鎂磚的致密度高高溫性能優良其耐水化性能也優于普通鎂磚缺點是熱震穩定性較差
實驗選用同一種級別鎂砂制造對比即骨料和基質部分全部選用98電熔鎂砂電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單與98電熔鎂砂接近基質部分較疏松氣孔率較大98電熔鎂砂的顯微結構特征骨料和基質結構有明顯差別骨料表面光滑致密程度高基質部分較疏松氣孔量大電熔鎂磚基質部分形貌基質中氣孔率較高原因是電熔鎂砂純度較高雜質含量少導致不易燒結
原標題耐火磚之各種鎂磚