NASA延攬業界專家開發金星探測用芯片
太陽系中的金星Venus表面溫度高達500℃熱到足以熔化鉛或將鋁變成漿狀為此美國太空總署NASA在中小型企業創新研發專案SmallBusinessInnovationResearchProgram之下提供24萬5,000美元資金聘請來自美國無晶圓廠業者OzarkIC由阿肯色州大學獨立的專家開發能耐受500℃高溫的制程設計套件PDK
曾任職于德州儀器TI的OzarkIC技術長JimHolmes表示該公司先前曾獲得美國國家科學基金會NSF贊助開發350℃制程設計套件這個成功經驗讓他們獲得NASA青睞將在一個兩階段專案中為VenusLandSailingRover探測裝置編按一種外觀為三輪式地面帆船的太空探測器上應用的晶片打造500℃制程設計套件
由于金星表面溫度是太陽系最高俄羅斯與日本所開發的金星探測器都只能支撐幾個小時NASA所開發的裝置有希望能超越它們在OzarkIC開發案的第一階段將證實能將先前開發的350℃制程設計套件由英國業者RaytheonSystems所打造該公司命名為HiT-SiCCMO擴充到500℃此外NASA要求該套件能耐受行星實驗的紫外線成像儀
開發案的第二階段是為VenusLandsailingRover打造具備即時編程功能的微控制器來自阿肯色大學UniversityofArkansas電子工程系的教授AlanMantooth他同時也是OzarkIC共同創辦人與董事會成員將率領一群博士候選人一起參與
OzarkIC打造可耐受350℃~500℃的碳化矽SiC晶片
如果成功NASA將選擇一位晶片供應商利用OzarkIC的制程開發套件生產混合訊號感測器致動器微控制器等晶片應用于VenusLandsailingRover上不同于VenusLandsailingRover的主處理器是被放置在調整為正常室溫的冷卻盒中那些晶片將是暴露在外運作
NASA所開發的VenusLandsailingRover金星探測器能以風力發動并能在遭遇障礙物時利用一個氣球來飛越
OzarkIC讓晶片能耐受500℃的秘訣之一是采用碳化矽材料以標準化矽制程在晶圓片上制作電晶體與其他主動元件不過采用鋁做為導線卻非常不穩定因為該種材料在632℃就會熔化甚至銅也不太適合金星的大氣壓力──地球的大氣壓力為101千帕thousandPascals金星的大氣壓力則是900萬帕
為此OzarkIC表示該公司有一種專為金星打造的金屬層解決方案但該公司以商業機密為由對細節保密Holmes指出關鍵成分有許多種包括一種制程將基礎半導體加上氧化物與金屬化技術可耐受極端溫度該公司正在設計內含特制氧化物與金屬的碳化矽制程接下來將搭配溫度補償設計方法制作優良元件
OzarkIC擁有80項可耐受超低溫與超高溫的晶片技術專利該公司正與阿肯色大學Mantooth的團隊合作進行將應用于VenusLandsailingRover冷卻盒之外的晶片概念驗證NASA雖然希望能將冷卻盒的尺寸最大化但為了節省使其冷卻的能源該冷卻盒的尺寸還是必須小型化
Mantooth表示VenusLandsailingRover會應用到的晶片可能包括高溫資料轉換器記憶體邏輯元件以及感測器訊號處理晶片因此包括類比與數位電路一旦他的團隊能完成那些晶片的概念驗證以及預估打造那些晶片的成本NASA將決定由哪一家晶片供應商來實際制作VenusLandsailingRover的晶片