金屬基印制電路板概述
金屬基印制電路板是由金屬基板絕緣介質層和線路銅層三位一體而制成的復合印制電路板金屬基通常為鋁鐵銅殷銅鎢鉬合金等絕緣介質層常用改性環氧樹脂聚苯醚聚酰亞胺等而線路層則是銅層等幾個部分組成同剛性柔性印制電路板一樣金屬基印制電路板也可分為單面雙面和多層是印制電路板的一個特殊品種
由于金屬基印制電路板的優異導散熱電磁屏蔽尺寸穩定等性能近年來在通信電源汽車摩托車電動機電器辦公自動化等領域得到了越來越廣泛的應用金屬基印制電路板具有以下特點
1散熱性
目前很多雙面印制電路板多層印制電路板密度高功率大要求散熱性好常規的印制電路板基材一般都是熱的不良導體層間絕緣熱量散發不出去各種電子設備電源設備內部的熱量不能排除導致電子元器件高速失效而金屬基印制電路板可解決這種散熱難題不少電子設備通信設備用了金屬基印制電路板設備內的風扇去掉了設備體積大大縮小效率提高了
2熱膨脹性
熱脹冷縮是物質的共同本性不同物質熱膨脹系數是不同的印制電路板是樹脂增強材料銅箔的復合物在X-Y軸方向印制電路板的熱膨脹系數CTE為13~18×10°℃,在板厚Z軸方向是80~90×1010-6°℃,而銅的CTE為168105℃.片狀陶瓷體的CE為6×10°/℃可以看到印制電路板的金屬化孔壁和相連的絕緣壁在Z軸的CTE相差很大產生的熱如不能及時排除熱脹冷縮會使金屬化孔開裂斷開這樣電子設備就不可靠了
表面貼裝技術SMT使這一問題更為突出因為表面貼裝元器件的互連是通過表面焊點直接連接來實現的陶瓷芯片的載體CTE為6而FR4基材在板面XーY方向的CIE為1318X10°℃,因此貼裝連接的焊點由于CIE的不同長時間經受應力會導致疲勞斷裂金屬基印制電路板的尺寸隨溫度變化要比絕緣材料的印制電路板穩定的多鋁基印制電路板鋁夾芯板從30℃加熱至140~150℃,尺寸變化為2.5%~3.0%
此外金屬基印制電路板具有屏蔽作用可替代散熱器等部件真正有效地減少印制電路板的面積可減少生產成本
