日前Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代號VSH）宣布持續擴充其vPolyTan的T55系列表面貼裝聚合物鉭式電容器家族產品陸續推出AB和T低高度B外形的最大高度為1.2mm外形尺寸有8種新性能規格的該系列器件VishayPolytechT55系列充分利用Vishay領先的封裝技術和近期在鉭聚合物技術上的投入成果電容顯著提高ESR大大降低可用于計算機通信和工業應用

2.5V電壓下B外形電容器的電容高達470μFESR為25mΩ電容為330μF的電容器的ESR也較低為25mΩ6.3V電壓下A和T外形尺寸的器件改善了ESR100μF器件的ESR為70mΩ33μF和220μF的B外形器件的ESR分別為40mΩ和35mΩ10V電壓時47μF的B外形尺寸器件的ESR低至70mΩ

T55電容器的低ESR要歸功于其聚合物負極這種負極使電容器的性能遠優于采用二氧化錳材料的器件另外這些器件具有高達2.28AIRMS的紋波電流和低內阻可提高充電和放電特性電容器適用于計算機平板電腦智能手機無線數據卡和固態硬盤里的電源管理電池解耦和儲能

T55系列有JPAB和T等5種小外形尺寸電容從3.3μF到470μF電壓等級從2.5V到10V電容公差為±20%器件在+25℃和100kHz下具有500mΩ～25mΩ的超低ESR可在-55℃～+105℃溫度范圍內工作溫度超過+85℃時需要電壓降額

T55系列電容器采用無鉛端接符合RoHS和Vishay綠色標準無鹵素器件適合高速自動拾放設備潮濕敏感度等級MSL為3

增強型T55系列現可提供樣品并已實現量產大宗訂貨的供貨周期為八周