集成電路產業白皮書發布:中國產業規模持續加大
2014年全球集成電路產業開始步入平穩發展階段產業結構調整步伐加速IC設計業與晶圓代工業呈現異軍突起之勢展望2015年我國集成電路產業規模將持續增大產業結構日趨合理;技術水平持續提升與國際差距逐步縮小;國內企業實力倍增有望洗牌全球格局;政策環境日趨向好基金引領投資熱潮
全球市場規模擴大中國產業規模快速增長
根據全球半導體貿易協會統計WSTS2014年全球半導體市場規模達到3331億美元同比增長9%為近4年增速之最伴隨著行業集中度越來越高行業發展也逐步結束過去高增長和周期性波動的發展局面開始步入平穩發展階段
從產業鏈結構看制造業IC設計業封裝和測試業分別占全球半導體產業整體營業收入的50%27%和23%從產品結構看模擬芯片處理器芯片邏輯芯片和存儲芯片2014年的銷售額分別為442.1億美元622.1億美元859.3億美元和786.1億美元分別占全球集成電路市場份額的16.1%22.6%32.6%和28.6%
據中國半導體行業協會統計2014年我國集成電路產業銷售收入達3015.4億元同比增長20.2%增速較2013年提高4個百分點產業規模繼續保持快速增長各季度增速呈現前緩后高的態勢
從產業鏈結構看2014年我國集成電路產業鏈各環節均呈現增長態勢其中設計業增速最快銷售額為1047.4億元同比增長29.5%;芯片制造業銷售額為712.1億元同比增長18.5%;封裝測試業銷售額為1255.9億元同比增長14.3%IC設計業的快速發展導致國內芯片代工與封裝測試產能普遍吃緊從市場結構看通信和消費電子是我國集成電路最主要的應用市場二者合計共占整體市場的48.9%其中網絡通信領域依然是2014年引領中國集成電路市場增長的主要動力全球計算機產銷量的下滑直接導致中國計算機領域集成電路市場的增速放緩2014年計算機類集成電路市場份額進一步下滑同比下滑達13.28%
14nm工藝芯片正式進入市場3D-NAND存儲技術走向商用
2014年集成電路產業重要創新的三大進展如下一是14nmFinFET工藝芯片正式進入市場14nm工藝節點被業界普遍視為集成電路制造的工藝拐點在實現14nm工藝的技術進程中目前主要包括兩條技術路線一種是由英特爾公司在22nm制程中就開始采用的FinFET結構三柵晶體管技術另一種是由IBM和意法半導體等公司在22nm制程節點中采用的FD-SOI全耗盡技術
二是3D-NAND存儲技術走向商用2014年10月三星公司宣布開始量產用于固態硬盤SSD的3bitMLC3DV-NAND閃存3DV-NAND技術的優勢在于不僅可以提升芯片的存儲密度和寫入速度還可以降低芯片的功耗截至2014年12月全球已經有4家存儲器生產企業推出自己的3D-NAND發展路線圖總體來看該技術有望在2016年全面走向市場并替代傳統NAND閃存
三是可穿戴市場推動無線充電技術走向成熟移動智能終端用戶對于電池續航能力的要求不斷提升促使芯片設計企業開始布局新的電源供應技術其中無線充電技術已經成為業界搶攻的重點截至2014年年底已有包括博通艾迪特IDT德州儀器TI聯發科安森美等在內的多家芯片廠商積極瞄準可穿戴式設備市場推出無線充電解決方案并針對周邊的電源管理平臺發展策略做出相應變革
2014年集成電路產業在以下三個方面值得引起重視一是國際芯片巨頭軍備競賽日益激烈我國芯片制造業面臨國際壓力愈發增強;二是核心知識產權的缺失使得4G設備在加速替代過程中仍將面臨專利的隱患;三是國家集成電路產業投資基金的實施將面臨投資主體選擇海外并購標的甄別等幾方面的挑戰
國內企業實力倍增基金引領投資熱潮
2015年對我國集成電路產業發展的展望有以下五方面一是產業規模持續增大市場引領全球增長2015年在全球半導體市場持續增長與中國內需市場繼續保持旺盛的雙重拉動下以及國家信息安全戰略的實施和產業扶持政策不斷完善的帶動下國內集成電路產業將繼續保持較快的增持速度為我國集成電路產業迎接十三五發展構建堅實的基礎
二是細分三業齊頭并進產業結構日趨合理隨著紫光對展訊及銳迪科業務的整合逐步完成將成為全球第三大手機芯片供應商我國IC設計業實力將得到進一步提升隨著中芯國際深圳上海華力微電子以及中芯國際北京等幾條12英寸芯片生產線的達產投產與擴產2015年國內芯片制造業規模將繼續快速擴大封裝測試領域在國內本土企業繼續擴大產能以及國內資本對國外資本并購步伐提速的帶動下產業也將呈現穩定增長的趨勢
三是技術水平持續提升國際差距逐步縮小未來幾年我國集成電路技術繼續沿著摩爾定律超摩爾定律和引用新材料/新器件3個方向推進設計企業除提供集成電路產品外還向客戶提供完整的應用解決方案移動智能終端的基帶芯片和應用處理器仍然保持世界前列水平芯片制造業工藝特征尺寸20nm實現產業化16/14nm新工藝實現重大突破封裝測試業以TSV技術為基礎的3D/2.5D封裝大量推廣我國與世界領先水平的差距進一步縮小
四是國內企業實力倍增有望洗牌全球格局中國IC企業實力不斷增強海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商2015年有望躋身全球FablessTop10此外紫光集團收購展訊和銳迪科并獲得英特爾入股之后成為國內IC企業的巨頭;2014年年底長電科技收購新加坡星科金朋有望進入封裝產業全球前五綜合來看在國內整機市場增長的帶動下2015年中國IC企業實力將持續提升開始步入全球第一梯隊全球產業競爭格局有望被洗牌
五是政策環境日趨向好基金引領投資熱潮隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》細則的逐步落地以及國家集成電路產業投資基金項目啟動國內龍頭企業陸續啟動收購重組帶動了整個集成電路產業的大整合同時也帶動了集成電路市場的投資熱潮目前國家集成電路產業基金一期預計總規模已達1387.2億元實現超募187.2億元預計2015年起未來5年將成為基金密集投資期同時撬動萬億規模社會資金進入到集成電路領域從而帶動行業資本活躍流動
