CSP技術何時才能在LED照明領域大展拳腳?
現階段CSP在LED背光領域手機閃光領域的市場份額正保持增速提升但在照明領域依然少有企業能實現量產因為光效尚未達到要求?還是成本依然高昂?未來在照明市場扮演著怎樣的角色?
中國臺灣芯片巨頭晶元光電股份有限公司是可達到CSP量產的少數企業之一早前其研發中心副總經理謝明勛表示晶元CSPLED產能已達每月KK等級
CSP僅在背光及閃光燈領域爆發?
針對這兩年CSP在背光及手機閃光燈領域的快速發展許嘉良認為CSP與當初傳統LED的發展趨勢相似如283530305630等都是先應用于背光領域因為背光領域的轉換速度快在這一領域成熟后才會被應用于其他領域
借由CSP在背光領域的出色表現目前不少LED企業將CSP應用于照明領域先是小批量的測試其可靠度再進行量產可靠度是對于新產品最關鍵也是首要的考量二是良率這決定產品的成本目前CSP的可靠度及良率均已達到但是產量并不會大因為很多下游客戶不敢大量應用他們需要從特定的幾種開始試用在穩定的基礎上再大量應用
這是LED領域新技術應用發展的普遍規律由背光切入到照明領域在技術上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問題許嘉良指出CSP切入到照明領域最大的問題是成本高今年由飛利浦等國際大廠牽起的一陣低價風潮正意味著LED通用照明的價格已經與傳統照明持平在照明領域是以成本掛帥而在背光領域它的成本不僅是看單純的光而是整個設計模組的成本所以CSP在此的應用速度較快
預計2016-2017年CSP在背光領域會增長明顯在照明領域的爆發要到2017年且并非全部照明市場目前業內人士也已達成共識CSP不會取代所有的封裝它將應用于能發揮其優勢的領域照明可能只占一小部分
CSP更適用于需動態調整的照明設計
許嘉良分析未來通過CSP可以很容易做動態調整的照明設計一是可應用于特別強調光強且需要進行角度調整的商業照明領域目前的櫥窗展示更加側重燈光的藝術需要搭配日光的變化做動態的調整傳統燈光很難滿足這種需求但LED可以進行燈光變幻給人直觀的感受若要達到這種燈光藝術效果燈的出光面要小便于設計角度調整目前商照上應用較多的COB相對傳統封裝來說更容易達到這種效果但COB局限于單色雖然可以通過涂抹多種熒光粉得到多種顏色但是不容易控制它的顏色變化而應用多個CSP集成的COB可以隨時間調整成不同的色溫
另外未來CSP還能進行情景的調節因為人容易受環境影響的特性對于家居照明提出了更高的需求需按照時間及四季的變化進行調節
許嘉良對于CSP在照明領域的發展歸結為五個階段第一階段是試水先讓別人認同它具有可靠度第二階段是被大量應用于其他適用領域成本逐步降低第三階段是在商業照明的普及第四階段走向智能照明最后才會應用到通用照明因為通用照明不需要太多技術而是一種市場跟風在市場的量足夠大成本下降夠低可靠度夠高后才會應用
芯片企業更具優勢發展CSP
或是傳統封裝增收不增利的烏云壓頂幾乎大體量的封裝廠家都在試水CSP這一片藍海面對這一輪的熱潮許嘉良持正面的態度越多人進入這個領域代表越有機會普及這一應用因為一個應用是否能被接受不是靠技術去說服一部分人而是靠市場說服所有人
當然企業的蜂擁而至也加劇了市場的競爭但相對于封裝企業芯片企業在CSP顯然更有優勢因為上游芯片知道關鍵的制作工藝更易于芯片的設計也可以很容易控制而越下游的企業得到的信息越是片斷CSP的研發不只是對芯片的精通而是從材料端芯片到封裝端芯片企業在此串聯較快許嘉良說
但芯片企業做CSP會不會跟下游封裝客戶起沖突擠壓掉客戶的部分市場?面對此疑惑許嘉良表示晶元一直秉持與客戶合作共發展的理念會協助一些封裝廠進行CSP的驗證
除了國內封裝廠家的大批量介入在此領域沉寂已久的三星首爾半導體Lumileds等國際大廠亦加大在CSP市場爭奪戰的火力作為CSP先鋒部隊的晶元信心十足技術方面晶元對于上游技術較為熟悉且具有大量關鍵設備及工程師其他大廠可能對系統下游更為熟悉晶元最大的優勢是伙伴關系很多通過走伙伴合作的路線選擇更好的方向去發展許嘉良如是說未來誰革新的速度快誰就能奪得市場
未來普通照明市場也只是粗茶淡飯
近兩年LED照明各產業端的價格均大幅下滑而在前段時間披露的上市企業三季度業績報告中可看出幾乎半數企業凈利下滑且倒閉潮亦是一波接著一波未來在照明市場就算能活著也只是‘粗茶淡飯’許嘉良坦言未來真正的利潤增長點在利基市場在市場并未泛濫且還有技術屏障的時候就具有獲利的空間如IRUV等特殊的應用市場
在近日舉辦的SSL論壇上不少企業提到UVC的應用但這主要應用凈化產業生物科技領域在照明領域還未看到具體的市場而安防監控領域是被業內看好的一個高成長的市場晶元在這一領域的高功率紅外市場的應用產品系列較寬涵蓋810850880940等許嘉良介紹道
