以聚酰亞胺薄膜為基材涂以特種壓敏膠而成具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性最高可耐高達(dá)320℃的溫度對助焊劑熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持卓越性能它是專為印刷電路板用字符或條形碼標(biāo)簽而設(shè)計(jì)因?yàn)樗梢越?jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑熔融劑等的侵蝕目前厚度主要是25um50um兩種常用的顏色是黑色和白色

耐高溫標(biāo)簽貼紙廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中主機(jī)板腐蝕產(chǎn)品手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標(biāo)簽高溫標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)組成組要有三個(gè)部分基材膠黏劑底材基材25um（或50um）涂層處理聚酰亞胺薄膜未經(jīng)涂層處理的聚酰亞胺不能滿足性能要求涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求.膠黏劑主要應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)鋁業(yè)以及航天航空等行業(yè)線路板標(biāo)簽電子電路表面貼裝制程能用熱轉(zhuǎn)印印刷并表現(xiàn)出最佳和一流的讀取率即使將標(biāo)簽板直接從一個(gè)有焊接劑的環(huán)境中移出該標(biāo)簽仍可以抗污若將標(biāo)簽預(yù)熱則能更進(jìn)一步抵抗各種焊接劑熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)以及高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境確保在各種極端惡劣苛刻應(yīng)用環(huán)境中保持良好性能

耐高溫標(biāo)簽大部分應(yīng)用于特殊的工業(yè)環(huán)境,如電路板ESD電線纜線熱軌鋼鋁陶器阻燃材料供條碼識別的抗化學(xué)腐蝕抗摩擦材料可用于多種印刷技術(shù)涂飾如勢轉(zhuǎn)印噴墨激光針式苯胺柔印和熱轉(zhuǎn)印等通過專業(yè)的研究與領(lǐng)先的技術(shù)推出超耐高溫?zé)o鉛應(yīng)用系列熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽特別適用于為達(dá)成工業(yè)化無鉛制程的國際標(biāo)準(zhǔn)而對標(biāo)簽有著極高的溫度要求的惡劣工作環(huán)境是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標(biāo)識的理想選擇

超耐高溫系列標(biāo)簽都能用熱轉(zhuǎn)移打印并表現(xiàn)出最佳的PCS和一流的讀取率表現(xiàn)出上乘的耐化學(xué)性和耐磨性最高可耐高達(dá)1000華氏度538℃的溫度抵抗各種助焊劑熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)以及高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境確保在各種極端惡劣苛刻應(yīng)用環(huán)境中保持卓越性能無鉛化制程的最佳選擇超耐高溫標(biāo)簽的特點(diǎn)采用超薄型的1mil的聚酰亞胺材料在保證優(yōu)秀品質(zhì)的前提下是高貴并不昂貴的節(jié)約您的標(biāo)識成本讓您得到最佳的性價(jià)比超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于全過程處理滿足錫膏網(wǎng)版印刷制程中最苛刻的要求超薄的特性符合3C產(chǎn)品如MP3等的線路板向小型化高密度發(fā)展的趨勢最高可耐315℃/50分鐘下不脫落不變形抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損保持品質(zhì)的穩(wěn)定性達(dá)到無鉛化工業(yè)制程的國際標(biāo)準(zhǔn)

蘇州德為迪電子材料有限公司于2016年在江蘇蘇州注冊成立進(jìn)入電子及半導(dǎo)輔料領(lǐng)域公司為滿足各客戶高品質(zhì)要求主營產(chǎn)品均為進(jìn)口價(jià)格與服務(wù)相對品牌材料優(yōu)勢明顯期待與您的合作