LED屏網(wǎng)報(bào)道

2014年LED封裝光源價(jià)格同比2013年下降幅度超過30%在價(jià)格戰(zhàn)促發(fā)下2014年LED封裝市場(chǎng)看似紅紅火火到頭來仍免不了增收不增利的尷尬行業(yè)已提前透支2015年的資源那么對(duì)于已經(jīng)到來的2015年LED封裝還能拼什么呢?筆者認(rèn)為回歸技術(shù)本源強(qiáng)化供應(yīng)鏈管理細(xì)分化應(yīng)用領(lǐng)域是突圍之道

2014年是LED行業(yè)波瀾壯闊的一年這廂巨亮光電老板攜2億巨資跑路LED供應(yīng)鏈風(fēng)聲鶴唳草木皆兵;那廂精彩的并購大戰(zhàn)徐徐拉開序幕持續(xù)兩年轟動(dòng)全國的德豪潤(rùn)達(dá)并購雷士照明案以吳長(zhǎng)江被拘敗走麥城落下帷幕年中以鴻利光電花1.8億人民幣并購斯邁得光電推向高潮年尾以其控股東莞良友支架公司畫上圓滿的句號(hào)

冰火兩重天的境界表明一個(gè)顛破不滅的道理大魚吃小魚強(qiáng)者恒強(qiáng)的鯰魚效應(yīng)在LED行業(yè)正加劇上演一輪又一輪的價(jià)格戰(zhàn)一場(chǎng)又一場(chǎng)的并購一番又一番的資產(chǎn)重組面對(duì)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈的2015年國內(nèi)LED行業(yè)尤其是封裝行業(yè)還能拼什么呢?

2015年競(jìng)爭(zhēng)加劇

國內(nèi)同行互相廝殺只是其中一個(gè)方面而中國臺(tái)灣和國外LED企業(yè)巨頭迅速本土化則更加劇了2015年的競(jìng)爭(zhēng)最近3年國內(nèi)LED企業(yè)在研發(fā)投入新技術(shù)新工藝開發(fā)及大規(guī)模化生產(chǎn)方面均取得了顯著進(jìn)步正縮小與國外巨頭的差距加之中國制造天然的低成本優(yōu)勢(shì)更使得國內(nèi)LED企業(yè)所向披靡搶占了諸多原本屬于國外巨頭的市場(chǎng)份額部分國內(nèi)LED企業(yè)甚至在TV背光源等高端應(yīng)用領(lǐng)域中站穩(wěn)了腳跟

為了應(yīng)對(duì)國內(nèi)企業(yè)挑戰(zhàn)中國臺(tái)灣國外LED企業(yè)巨頭紛紛選擇本土化其LED光源價(jià)格日趨親民甚至比肩國內(nèi)封裝大廠真是山雨欲來風(fēng)滿樓總的來說中國臺(tái)灣國外LED企業(yè)本土化主要分為兩類

1 在大陸設(shè)置加工廠充分利用當(dāng)?shù)貎?yōu)化政策及低的人工成本主要為中國臺(tái)灣企業(yè)畢竟兩岸一衣帶水血濃于水

2 憑借品牌優(yōu)勢(shì)和巨大的訂單量尋找國內(nèi)優(yōu)秀封裝企業(yè)代工以飛利浦歐司朗為典型代表

拼技術(shù)

技術(shù)是推動(dòng)高科技行業(yè)發(fā)展永恒的動(dòng)力筆者認(rèn)為過去的2014年LED企業(yè)更多的是死守傳統(tǒng)不思進(jìn)取以粗制濫造大批量使用低端原物料取得低價(jià)格為發(fā)展主旋律追求更新更強(qiáng)的技術(shù)拋諸腦后筆者以為2015年LED行業(yè)必須回歸技術(shù)創(chuàng)新本源軌道上來

1LED芯片技術(shù)

14年LED芯片性能提升幅度和價(jià)格降低幅度遠(yuǎn)低于13年跨入15年這種趨勢(shì)更明顯為了提升3%的光通量或提升高一檔芯片產(chǎn)出分布芯片公司需要3個(gè)月甚至6個(gè)月時(shí)間的積累顯然LED芯片公司如不進(jìn)行技術(shù)革新就不能滿足客戶日趨嚴(yán)苛的需求部分跟不上發(fā)展步伐的芯片企業(yè)將在新一輪競(jìng)爭(zhēng)中出局

眾所周知減少芯片面積提升驅(qū)動(dòng)電流是最可行的方向14年LED封裝企業(yè)已踐行比如1020甚至09200815等更小尺寸芯片3年前使用20mA驅(qū)動(dòng)2年前使用30mA驅(qū)動(dòng)而14年則普遍使用60mA驅(qū)動(dòng)最近市場(chǎng)上的信息有更激進(jìn)的芯片廠商表示其0815芯片可以實(shí)現(xiàn)150mA電流驅(qū)動(dòng)如果該芯片技術(shù)是革新的性能是穩(wěn)定的量產(chǎn)是可行的真是行業(yè)福音

倒裝LED芯片14年雷聲大雨點(diǎn)小輿論媒體宣傳到位產(chǎn)品推廣卻遠(yuǎn)達(dá)不到預(yù)期效果芯片的穩(wěn)定性價(jià)格沒有突出優(yōu)勢(shì)短期內(nèi)難以撼動(dòng)正裝小芯片領(lǐng)域15年倒裝芯片再接再厲并結(jié)合CSP封裝或可有所作為｜

2LED合金線銅線技術(shù)開發(fā)

2014年LED封裝金線連接仍占據(jù)主導(dǎo)地位隨著其它封裝輔料價(jià)格的持續(xù)下跌金線在LED封裝BOM中的比例突顯出來尤其在20163014和2835等小尺寸光源上更加明顯金線價(jià)格主要依賴黃金價(jià)格下調(diào)空間有限為了降低連接線成本LED合金線甚至銅線化大勢(shì)所趨中國臺(tái)灣樂金股份有限公司調(diào)研顯示[1]合金線在IC和LED封裝中所占比重越來越大金線則逐年降低

合金線要取代金線有兩個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)

首先LED合金線本身技術(shù)參數(shù)要接近或超越金線具體表現(xiàn)在拉力焊球推力冷熱沖擊可靠性高溫老化性能等

其次LED封裝公司進(jìn)行機(jī)臺(tái)改造在N2/H2環(huán)境甚至無N2保護(hù)環(huán)境下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批量生產(chǎn)

3LED支架技術(shù)

LED支架成本主要由電鍍銅材和塑膠料構(gòu)成而銅材穩(wěn)定只能寄希望于電鍍方式鍍層厚度的更改以及塑膠水口料的回收利用支架在LED光源中所占比重僅次于芯片2014年支架在鍍層減薄和水口料回收利用方面已全面開花產(chǎn)品型號(hào)也五花八門15年這種趨勢(shì)會(huì)更明顯部分支架公司甚至已經(jīng)在嘗試PCT水口料的回收在更改電鍍方式降低鍍層厚度及利用水口料的情況下仍能保持產(chǎn)品高的可靠性需要各封裝公司拿出慧眼辨別否則適得其反出現(xiàn)品質(zhì)客訴在所難免

4LED封裝技術(shù)

提升單顆LED光源功率和光通量的趨勢(shì)在2015年年初就來勢(shì)洶洶尤其在TV背光源應(yīng)用中其將成為主流比如32吋LED電視以直下式方案而言2014年采用3*8方案單顆光源驅(qū)動(dòng)功率為1W2015年則采用2*7方案單顆LED光源驅(qū)動(dòng)功率逼近2W;在側(cè)入式中也有類似方案不再詳述

沸沸揚(yáng)揚(yáng)的PCT與EMC方向之爭(zhēng)老生常談相信隨著封裝光源應(yīng)用的深入細(xì)化在15年會(huì)有明確結(jié)論

拼供應(yīng)鏈

近年來互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)流行站隊(duì)說想發(fā)展就得抱條粗腿這股風(fēng)氣正彌漫在LED封裝行業(yè)LED封裝行業(yè)最直接關(guān)聯(lián)的是封裝原材料及封裝機(jī)臺(tái)各封裝企業(yè)想發(fā)展均繞不開這兩大領(lǐng)域可謂殊途同歸誰能得到封裝原物料及封裝機(jī)臺(tái)廠商的鼎力支持誰就能掌握至為關(guān)鍵的控價(jià)權(quán)

中國臺(tái)灣及國際LED封裝企業(yè)起步早與與之相關(guān)聯(lián)的供應(yīng)鏈已經(jīng)建立牢不可破的關(guān)系加之這些廠商本身有足夠的產(chǎn)量做支撐又有很強(qiáng)的自我保護(hù)意識(shí)雙方往往簽署保密協(xié)議在原物料新機(jī)臺(tái)新工藝開發(fā)方面占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)通常這方面的優(yōu)勢(shì)是隱形的易被國內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手忽略隨著時(shí)間的推移薄弱的供應(yīng)鏈管理成為國內(nèi)LED封裝企業(yè)的軟肋國內(nèi)企業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈掌控的欲望越來越強(qiáng)烈而經(jīng)過14年多起跑路事件LED供應(yīng)商風(fēng)聲鶴唳草木皆兵都希望選擇可靠的合作伙伴

國內(nèi)LED封裝企業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈管理最先領(lǐng)悟最先發(fā)力的屬鴻利光電2014年鴻利收購斯邁得看重的是后者具有EMC系列支架設(shè)計(jì)及制造能力希望憑此切入EMC封裝領(lǐng)域其對(duì)東莞良友的控股表明其急切想降低占據(jù)封裝光源30%成本的支架成本相對(duì)于芯片公司鴻利處于劣勢(shì)但為了爭(zhēng)奪國際照明大廠訂單鴻利選擇和三安光電抱團(tuán)來對(duì)抗晶電系

隨著國內(nèi)LED封裝企業(yè)的發(fā)展壯大在不遠(yuǎn)的將來國內(nèi)LED封裝企業(yè)必能取得和國際LED封裝企業(yè)同等話語權(quán)和議價(jià)權(quán)

拼應(yīng)用

2014年之前的封裝企業(yè)相對(duì)來說比較單一專注于光源供應(yīng)商身份為了擴(kuò)大市占率不惜掀起價(jià)格戰(zhàn)到頭來增收不增利眼巴巴看著下游燈具企業(yè)賺得盆滿缽滿痛定思痛有實(shí)力的LED封裝企業(yè)將觸角延伸到了燈具應(yīng)用領(lǐng)域在初步嘗到甜頭后2015年封裝企業(yè)深入應(yīng)用領(lǐng)域的觸角將會(huì)更長(zhǎng)更廣

在應(yīng)用方面已有所斬獲的封裝企業(yè)有鴻利和國星等鴻利14年不遺余力推廣其萊迪亞品牌燈具子公司國星光電更是推出國星牌LED燈管球泡燈等系列照明燈具并取得了不錯(cuò)的銷售而最具戲劇性和行業(yè)津津樂道的當(dāng)屬德豪順達(dá)并購國內(nèi)最大的雷士照明燈具公司

而對(duì)于還沒有切入或短期內(nèi)暫不打算介入應(yīng)用領(lǐng)域的封裝企業(yè)加強(qiáng)與下游應(yīng)用公司的密切合作開發(fā)新光源新應(yīng)用迫在眉睫比如極具性價(jià)比的0.5W EMC 3014由于點(diǎn)光源特性強(qiáng)暫無合適的應(yīng)用筆者通過研究認(rèn)為通過合適的電源及燈罩匹配可以利用0.5W EMC 3014制作光學(xué)效果較好的7~10W球泡燈此類光源若能成功應(yīng)用定能為封裝企業(yè)增加營(yíng)收此類案例不勝枚舉關(guān)鍵在于深入挖掘開發(fā)

可以預(yù)見的是2015年LED封裝輔料價(jià)格下降幅度遠(yuǎn)不如14年明顯仍按照14年的發(fā)展思路必將陷入虧損的泥淖筆者認(rèn)為2015年LED封裝可以拼技術(shù)低成本芯片技術(shù)LED合金線銅線開發(fā)技術(shù)低成本LED支架開發(fā)技術(shù)LED封裝技術(shù);可以拼供應(yīng)鏈管理拼應(yīng)用以多元化發(fā)展來抵御潛在的風(fēng)險(xiǎn)

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