一為什么要散熱

    根據(jù)電子行業(yè)的10℃法則電子元器件的工作溫度每升高10℃其使用壽命會減少一半可靠性降低一半而且隨著工作溫度的升高其工作壽命的減少速度還會遞增

隨著電子元器件電路模塊大規(guī)模集成電路等領(lǐng)域進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高性能高可靠性可小型化工作效率不斷提高因此各個(gè)元器件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量急劇增加 因此將熱量迅速有效的散發(fā)出去已成為設(shè)備安全穩(wěn)定高效運(yùn)行的關(guān)鍵因素之一

二導(dǎo)熱有機(jī)硅界面材料

導(dǎo)熱界面材料又稱熱界面材料或界面導(dǎo)熱材料是應(yīng)用在發(fā)熱源和散熱器之間的通過排除發(fā)熱源與散熱器之間的空氣電子元器件的熱量快速有效向外傳導(dǎo)的材料

常規(guī)導(dǎo)熱界面材料是以聚合物為基體添加導(dǎo)熱填料等各種輔材通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱材料

有機(jī)硅材料由于其獨(dú)特的硅氧鍵結(jié)構(gòu)具有優(yōu)異的耐溫絕緣 耐候化學(xué)性能穩(wěn)定性能而常作為導(dǎo)熱材料的聚合物基體材料

導(dǎo)熱有機(jī)硅界面材料產(chǎn)品主要包含導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱硅脂雙組份導(dǎo)熱凝膠單組份導(dǎo)熱凝膠等

三單組份有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠材料

單組份有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠是單一組分高適配性的導(dǎo)熱界面材料具體為單組份有機(jī)硅導(dǎo)熱泥狀材料施加壓力后會產(chǎn)生流動產(chǎn)品是已經(jīng)固化完全的凝膠材料使用過程中無需固化具有良好的形變性導(dǎo)熱性絕緣和耐候性

單組份有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠具有明顯的優(yōu)勢

1單一組分使用過程無需固化操作簡便

①單一組分高適配性的熱界面材料

②具體為單組份膏狀材料施加壓力后會產(chǎn)生流動

③產(chǎn)品是已經(jīng)固化的凝膠材料使用過程中無需固化 

④點(diǎn)膠機(jī)連續(xù)化作業(yè)實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)定量控制提升生產(chǎn)效率

2優(yōu)異的結(jié)構(gòu)適用性與填隙性能提升傳熱效果

從微觀上看材料表面是粗糙不平的熱源界面與散熱界面之間的接觸并不完全接觸面之間會存在很多凹凸不平的空隙而空隙會被熱導(dǎo)率極低（0.023W）的空氣占據(jù)降低了散熱傳熱效果

凝膠材料在使用時(shí)會發(fā)生大的形變可以填充不平整表面將空氣排出降低熱阻提升散熱傳熱效果

單組份有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠相較于導(dǎo)熱墊片優(yōu)勢

①更加適用于不規(guī)則界面

②無需裁剪成特定形狀

③低熱阻更佳的傳熱效果

3低VOC油分析出 一款出色的單組份導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品

①具有低VOC小分子油分析出避免對產(chǎn)品組件的污染及損傷

②優(yōu)異的鎖油性能長時(shí)間使用仍保持膏狀保證傳熱效果

導(dǎo)熱硅脂通過低分子硅油與導(dǎo)熱粉體簡單混合鎖油性能差長時(shí)間使用會粉化喪失傳熱性能雖然點(diǎn)膠后立即測試不會影響傳熱效果但長期實(shí)際熱工況使用時(shí)導(dǎo)熱凝膠板結(jié)硬化粉化后會導(dǎo)致開裂與傳熱界面脫開嚴(yán)重影響傳熱效率

而單組份導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品具有一定交聯(lián)度具有優(yōu)異的鎖油性能可靠性能優(yōu)異長時(shí)間使用后保持膏狀可以長期保持優(yōu)異的傳熱散熱效果

4其他性能

優(yōu)異的阻燃絕緣性能

四產(chǎn)品應(yīng)用

單組份有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠專門為電子電氣計(jì)算機(jī)汽車電子動力電池電機(jī)等行業(yè)的熱管理而研發(fā)設(shè)計(jì)的導(dǎo)熱材料