SMT貼片加工中回流焊接機的關鍵工藝
隨著新能源汽車電子的火熱增長帶動了包括充電樁等汽車電子設備的需求增長也推動了SMT貼片加工需求的增長基于汽車電子設備高精密度的要求對于SMT貼片質量也在不斷提高而SMT貼片過程中每一個環節都至關重要不能有任何差錯今天小編跟大家一起學習一下SMT貼片加工中回流焊接機的介紹及關鍵工藝
回流焊接設備是SMT組裝過程的關鍵設備PCBA焊接的焊點質量完全取決于回流焊接設備的性能和溫度曲線的設置
回流焊接技術經歷了板式輻射加熱石英紅外管加熱紅外熱風加熱強制熱風加熱強制熱風加熱加氮氣保護等不同形式的發展過程
回流焊接的冷卻過程的要求提升也對回流焊接設備冷卻區的發展起到促進作用冷卻區由室溫自然冷卻風冷到為適應無鉛焊接而設計的水冷系統
回流焊接設備因生產工藝對溫度控制精確度溫區溫度的均勻度傳送速度等要求的提升而由三溫區發展出了五溫區六溫區七溫區八溫區十溫區等不同的焊接系統
回流焊接設備結構示意圖
一回流焊接設備的關鍵參數
1溫區的數量長度和寬度
2上下加熱器的對稱性
3溫區內溫度分布的均勻性
4溫區間傳送速度控制的獨立性
5惰性氣體的保護焊接功能
6冷卻區溫度下降的梯度控制
7回流焊接加熱器最高溫度
8回流焊接加熱器溫度控制精度
二回流焊接工序的關鍵工藝參數
1焊接溫度曲線根據PCB的外形尺寸多層板層數和厚度焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素測試焊點處的實際焊接溫度來設定溫度曲線
2對預熱時間回流時間冷卻時間進行控制根據加熱器長度通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡冷卻區滾降梯度由冷卻時間和冷卻區風量來控制
3回流溫度曲線盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線重疊
4在處理兩面SMT回流焊接時一般先焊接小質量元件的一面如果兩面均有大質量器件或工藝上必須先貼裝大質量器件面時進行第二面回流焊接時應對底部已焊好的大質量器件進行保護防止二次回流引起大質量器件脫落
5在進行通孔回流焊接時應注意設備和傳送系統抖動引起元件位移
回流焊接的溫度曲線