芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分聯(lián)系CPU和其他周邊設(shè)備的運(yùn)作如果說中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟那么芯片組將是整個(gè)身體的軀干

在電腦界稱設(shè)計(jì)芯片組的廠家為Core LogicCore的中文意義是核心或中心光從字面的意義就足以看出其重要性對(duì)于主板而言芯片組幾乎決定了這塊主板的功能進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮芯片組是主板的靈魂芯片組性能的優(yōu)劣決定了主板性能的好壞與級(jí)別的高低這是因?yàn)槟壳癈PU的型號(hào)與種類繁多功能特點(diǎn)不一如果芯片組不能與CPU良好地協(xié)同工作將嚴(yán)重地影響計(jì)算機(jī)的整體性能甚至不能正常工作

芯片組的作用

主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能其中CPU的類型主板的系統(tǒng)總線頻率內(nèi)存類型容量和性能顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的而擴(kuò)展槽的種類與數(shù)量擴(kuò)展接口的類型和數(shù)量（如USB2.0/1.1IEEE1394串口并口筆記本的VGA輸出接口）等是由芯片組的南橋決定的還有些芯片組由于納入了3D加速顯示（集成顯示芯片）AC＇97聲音解碼等功能還決定著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的顯示性能和音頻播放性能等

現(xiàn)在的芯片組是由過去286時(shí)代的所謂超大規(guī)模集成電路門陣列控制芯片演變而來的芯片組的分類按用途可分為服務(wù)器/工作站臺(tái)式機(jī)筆記本等類型按芯片數(shù)量可分為單芯片芯片組標(biāo)準(zhǔn)的南北橋芯片組和多芯片芯片組（主要用于高檔服務(wù)器/工作站）按整合程度的高低還可分為整合型芯片組和非整合型芯片組等等

不同領(lǐng)域?qū)π酒M的要求

臺(tái)式機(jī)芯片組要求有強(qiáng)大的性能良好的兼容性互換性和擴(kuò)展性對(duì)性價(jià)比要求也最高并適度考慮用戶在一定時(shí)間內(nèi)的可升級(jí)性擴(kuò)展能力在三者中最高在最早期的筆記本設(shè)計(jì)中并沒有單獨(dú)的筆記本芯片組均采用與臺(tái)式機(jī)相同的芯片組隨著技術(shù)的發(fā)展筆記本專用CPU的出現(xiàn)就有了與之配套的筆記本專用芯片組筆記本芯片組要求較低的能耗良好的穩(wěn)定性但綜合性能和擴(kuò)展能力在三者中卻也是最低的服務(wù)器/工作站芯片組的綜合性能和穩(wěn)定性在三者中最高部分產(chǎn)品甚至要求全年滿負(fù)荷工作在支持的內(nèi)存容量方面也是三者中最高能支持高達(dá)十幾GB甚至幾十GB的內(nèi)存容量而且其對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度和數(shù)據(jù)安全性要求最高所以其存儲(chǔ)設(shè)備也多采用SCSI接口而非IDE接口而且多采用RAID方式提高性能和保證數(shù)據(jù)的安全性

生產(chǎn)芯片組的公司

到目前為止能夠生產(chǎn)芯片組的廠家有英特爾（美國）VIA（中國臺(tái)灣）SiS（中國臺(tái)灣）ULi（中國臺(tái)灣）AMD（美國）NVIDIA（美國）ATI（加拿大）Server Works（美國）等幾家其中以英特爾和VIA的芯片組最為常見在臺(tái)式機(jī)的英特爾平臺(tái)上英特爾自家的芯片組占有最大的市場(chǎng)份額而且產(chǎn)品線齊全高中低端以及整合型產(chǎn)品都有VIASISALI和最新加入的ATI幾家加起來都只能占有比較小的市場(chǎng)份額而且主要是在中低端和整合領(lǐng)域在AMD平臺(tái)上AMD自身通常是扮演一個(gè)開路先鋒的角色產(chǎn)品少市場(chǎng)份額也很小而VIA卻占有AMD平臺(tái)芯片組最大的市場(chǎng)份額但現(xiàn)在卻收到受到后起之秀NVIDIA的強(qiáng)勁挑戰(zhàn)后者憑借其nForce2芯片組的強(qiáng)大性能成為AMD平臺(tái)最優(yōu)秀的芯片組產(chǎn)品進(jìn)而從VIA手里奪得了許多市場(chǎng)份額而SIS與ALi依舊是扮演配角主要也是在中低端和整合領(lǐng)域筆記本方面英特爾平臺(tái)具有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)所以英特爾的筆記本芯片組也占據(jù)了最大的市場(chǎng)份額其它廠家都只能扮演配角以及為市場(chǎng)份額極小的AMD平臺(tái)設(shè)計(jì)產(chǎn)品      服務(wù)器/工作站方面英特爾平臺(tái)更是絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)地位英特爾自家的服務(wù)器芯片組產(chǎn)品占據(jù)著絕大多數(shù)中低端市場(chǎng)而Server Works由于獲得了英特爾的授權(quán)在中高端領(lǐng)域占有最大的市場(chǎng)份額甚至英特爾原廠服務(wù)器主板也有采用Server Works芯片組的產(chǎn)品在服務(wù)器/工作站芯片組領(lǐng)域Server Works芯片組就意味著高性能產(chǎn)品而AMD服務(wù)器/工作站平臺(tái)由于市場(chǎng)份額較小主要都是采用AMD自家的芯片組產(chǎn)品

芯片組近況

芯片組的技術(shù)這幾年來也是突飛猛進(jìn)從ISAPCI到AGP從ATA到SATAUltra DMA技術(shù)雙通道內(nèi)存技術(shù)高速前端總線等等 每一次新技術(shù)的進(jìn)步都帶來電腦性能的提高2004年芯片組技術(shù)又會(huì)面臨重大變革最引人注目的就是PCI Express總線技術(shù)它將取代PCI和AGP極大的提高設(shè)備帶寬從而帶來一場(chǎng)電腦技術(shù)的革命另一方面芯片組技術(shù)也在向著高整合性方向發(fā)展例如AMD Athlon 64 CPU內(nèi)部已經(jīng)整合了內(nèi)存控制器這大大降低了芯片組廠家設(shè)計(jì)產(chǎn)品的難度而且現(xiàn)在的芯片組產(chǎn)品已經(jīng)整合了音頻網(wǎng)絡(luò)SATARAID等功能大大降低了用戶的成本芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分可以比作CPU與周邊設(shè)備溝通的橋梁按照在主板上的排列位置的不同通常分為北橋芯片和南橋芯片北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻內(nèi)存的類型和最大容量ISA/PCI/AGP插槽ECC糾錯(cuò)等支持南橋芯片則提供對(duì)KBC（鍵盤控制器）RTC（實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器）USB（通用串行總線）Ultra DMA/3366EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI（高級(jí)能源管理）等的支持其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用也稱為主橋（Host Bridge） 芯片組的識(shí)別也非常容易以Intel 440BX芯片組為例它的北橋芯片是Intel 82443BX芯片通常在主板上靠近CPU插槽的位置由于芯片的發(fā)熱量較高在這塊芯片上裝有散熱片南橋芯片在靠近ISA和PCI槽的位置芯片的名稱為Intel 82371EB其他芯片組的排列位置基本相同對(duì)于不同的芯片組在性能上的表現(xiàn)也存在差距 除了最通用的南北橋結(jié)構(gòu)外目前芯片組正向更高級(jí)的加速集線架構(gòu)發(fā)展Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表它將一些子系統(tǒng)如IDE接口音效MODEM和USB直接接入主芯片能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬達(dá)到了266MB/s