CSP的全稱是ChipScalePackage中文意思是芯片級(jí)封裝芯片尺寸封裝傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同（簡(jiǎn)稱晶片級(jí)封裝）或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件因?yàn)樾酒瑳](méi)有經(jīng)過(guò)傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程所以CSP又俗稱無(wú)封裝芯片這種叫法最早由中國(guó)香港命名并傳入中國(guó)大陸由于宣稱無(wú)封裝因此CSP廣泛引起業(yè)內(nèi)人士的興趣成為時(shí)下談?wù)摰臒衢T(mén)話題

LED企業(yè)的潮流新寵

CSP是2007年由PhilipsLumileds推出來(lái)其后一直沒(méi)動(dòng)靜直到20122013年開(kāi)始才成為L(zhǎng)ED業(yè)界最具話題性的技術(shù)飛利浦科銳三星等企業(yè)被認(rèn)為是CSP巨頭

在韓國(guó)三星出貨量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78mm×0.78mm封裝尺寸是1.42mm×1.42mm嚴(yán)格來(lái)說(shuō)不滿足CSP封裝尺寸要求所以稱為CSP似乎有點(diǎn)不嚴(yán)謹(jǐn)三星在今年推出的第二代芯片級(jí)封裝器件CSP尺寸達(dá)到1.2mm×1.2mm比第一代CSP縮小30%同時(shí)性能卻提高了10%三星LED中國(guó)區(qū)總經(jīng)理唐國(guó)慶表示CSP將是三星2015年重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品首爾半導(dǎo)體則宣稱1.9mm×1.9mm以及1.5mm×1.5mm的CSP芯片已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)

在日本東芝在去年推出一款尺寸僅為0.65mm×0.65mm的白光芯片級(jí)封裝LEDCSP-LED號(hào)稱行業(yè)最小日亞的覆晶封裝（FCCSP）產(chǎn)線預(yù)計(jì)今年10月起即可每個(gè)月達(dá)數(shù)千萬(wàn)顆的初期產(chǎn)能目標(biāo)在未來(lái)3-5年內(nèi)將覆晶封裝LED推上市場(chǎng)主流位置

在中國(guó)臺(tái)灣隆達(dá)電子去年發(fā)布首款無(wú)封裝白光LED芯片并已小量試產(chǎn)今年又宣稱發(fā)布業(yè)界最小CSP無(wú)封裝UVLED封裝產(chǎn)品臺(tái)積電則向業(yè)界分享了WLCSP封裝可靠性的內(nèi)容其技術(shù)水平引起業(yè)內(nèi)關(guān)注

在國(guó)內(nèi)CSP僅限在話題性真正展出的產(chǎn)品不多天電德豪潤(rùn)達(dá)晶科等LED企業(yè)表示將陸續(xù)推出CSP產(chǎn)品國(guó)內(nèi)最先將倒裝技術(shù)應(yīng)用于白光LED的是江蘇長(zhǎng)電而真正開(kāi)創(chuàng)倒裝無(wú)金線封裝新潮流的是廣州晶科電子晶科電子總裁特助宋東表示晶科的LED無(wú)金線倒裝技術(shù)已大量應(yīng)用在大功率路燈電視機(jī)背光系列手機(jī)閃光燈系列在全球市場(chǎng)中大約已經(jīng)占了10%左右的份額宋東還披露晶科電子在前些年已經(jīng)開(kāi)始對(duì)芯片級(jí)光源也就是CSP進(jìn)行研發(fā)了經(jīng)過(guò)了這幾年的技術(shù)處理今年已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)而且已經(jīng)得到了大量的應(yīng)用在未來(lái)我們大概會(huì)有超過(guò)40%-50%的市場(chǎng)份額

最近值得關(guān)注的另一家國(guó)內(nèi)企業(yè)是立體光電6月份廣東朗能入股立體光電公司并舉辦了CSP專用設(shè)備揭幕典禮立體光電是從去年年初開(kāi)始以CSP技術(shù)及解決方案吸引業(yè)內(nèi)的目光有說(shuō)法認(rèn)為它是全國(guó)第一家能夠?qū)o(wú)封裝芯片批量使用的企業(yè)立體光電總經(jīng)理程勝鵬在與三星簽約合作協(xié)議時(shí)表示2015年將會(huì)是無(wú)封裝芯片推廣應(yīng)用的元年未來(lái)兩三年內(nèi)相信無(wú)封裝芯片會(huì)大行其道

優(yōu)勢(shì)凸顯的封裝技術(shù)

立體光電總經(jīng)理程勝鵬表示CSP具有諸多優(yōu)點(diǎn)1穩(wěn)定性更好沒(méi)有了金線和支架故障率更低安裝運(yùn)輸儲(chǔ)存過(guò)程中損壞的幾率大幅降低減少生產(chǎn)損耗2尺寸更小光密度更高更利于光的控制3熱阻更低直接接觸芯片底部鍍焊盤(pán)減少熱阻層4靈活性更好可以任意組合成各種功率和串并數(shù)5性價(jià)比更高減少了支架和硅膠的用量減少了封裝這一流通環(huán)節(jié)整體成本降低

CSP被支持者認(rèn)為是LED未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)首先從性能上來(lái)看不僅解決封裝體積微型化的發(fā)展與改善散熱問(wèn)題而且能夠?qū)崿F(xiàn)單個(gè)器件封裝的簡(jiǎn)單化小型化可以大大降低每個(gè)器件的物料成本所以量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)能很大其次從現(xiàn)有發(fā)展模式上來(lái)看行業(yè)發(fā)展從芯片廠+封裝廠+應(yīng)用商模式走向芯片廠+應(yīng)用商的模式省去封裝環(huán)節(jié)縮短產(chǎn)業(yè)鏈是會(huì)降低整個(gè)流通成本讓LED價(jià)格更貼近百姓最后從以前封裝制程來(lái)看高功率封裝以thinfilm晶片為基礎(chǔ)再將晶片貼合到陶瓷基板上再進(jìn)行熒光粉涂布而中低功率封裝則多以水平晶片為基礎(chǔ)使用導(dǎo)線架并且需要打線制程或是采QFN封裝型態(tài)在噴涂熒光粉的方式進(jìn)行而CSP技術(shù)為高功率與中功率封裝型態(tài)帶來(lái)新選擇

不同的聲音來(lái)自對(duì)無(wú)封裝免封裝這一命名的質(zhì)疑在市場(chǎng)上許多人稱白光晶片為免封裝晶片事實(shí)上LED產(chǎn)業(yè)從未出產(chǎn)過(guò)不需要封裝就能使用的晶片免封裝之所以不可行主要理由是封裝后的線路無(wú)論是打線或倒裝型式的電聯(lián)結(jié)區(qū)域都會(huì)因暴露在含水的空氣中氧化進(jìn)而失效為了不讓電聯(lián)結(jié)失效無(wú)可避免地要用隔水隔氣的透明材質(zhì)包裹于晶片與焊接區(qū)外以完成LED光學(xué)元件由于倒裝晶片采取共金焊接加工取代典型打線制程熒光層則包覆于作為出光窗口的藍(lán)寶石及晶片側(cè)壁上因此外觀看來(lái)似能免除封裝的大部分程序而實(shí)際運(yùn)用上無(wú)論是為了光型還是為了出光率采用適當(dāng)折射率的透明膠體作外封介質(zhì)都是必要的所以免封裝自始至終都不曾存在

質(zhì)疑者還指出CSP從本質(zhì)上看仍舊處于原有提升lm/$的軌跡上無(wú)非還是搶占了其它封裝的市場(chǎng)份額一沒(méi)有拓展行業(yè)生存空間二也沒(méi)有降低行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力即使實(shí)現(xiàn)了2500lm/$也沒(méi)有什么價(jià)值支持者則強(qiáng)調(diào)最早使用CSP的是背光和閃光燈目前蘋(píng)果和三星的手機(jī)閃光燈都是使用CSP無(wú)封裝芯片三星和LG的超薄電視部分使用的CSP無(wú)封裝芯片在照明行業(yè)CSP因?yàn)轶w積小靈活度高應(yīng)用范圍非常廣泛

關(guān)于CSP技術(shù)對(duì)LED封裝產(chǎn)業(yè)的影響在理論上LED封裝廠取得白光晶片后就不再需要為了混光配色大傷腦筋配色的責(zé)任將上移到晶片制造端只要封裝端控制好進(jìn)貨庫(kù)存或廢料風(fēng)險(xiǎn)就能有效降低順著這個(gè)思路接下來(lái)只要白光晶片貨源穩(wěn)定封裝廠可減少混光配色的制造程序與資本支出整體看來(lái)白光晶片的出現(xiàn)似對(duì)封裝業(yè)者有利但免除了舊風(fēng)險(xiǎn)新風(fēng)險(xiǎn)接踵而至當(dāng)混光配色的責(zé)任上移到了晶片制造端后封裝廠的重要性也將隨之減少因此白光晶片按理說(shuō)將會(huì)對(duì)LED封裝產(chǎn)業(yè)造成很大的沖擊

聲稱掌握CSP技術(shù)的LED企業(yè)也認(rèn)為對(duì)當(dāng)前的CSP熱要理智看待晶科電子總裁特助宋東說(shuō)CSP不是萬(wàn)能的它是針對(duì)不同的產(chǎn)品有不同的應(yīng)用適合你的你這個(gè)產(chǎn)品才有市場(chǎng)不適合你的你這個(gè)產(chǎn)品就沒(méi)有市場(chǎng)最終還是要靠消費(fèi)者市場(chǎng)來(lái)決定他還表示針對(duì)不同的產(chǎn)品來(lái)做倒裝的無(wú)封裝技術(shù)就像我們的日光燈廣告球泡燈就不適合用這這種無(wú)金線產(chǎn)品但是針對(duì)電視機(jī)和路燈以及手機(jī)閃光燈就比較適合不同領(lǐng)域需求是不一樣的對(duì)產(chǎn)品的定位也不一樣我認(rèn)為每種封裝方式在不同的領(lǐng)域中都各有優(yōu)勢(shì)

鴻利光電總經(jīng)理雷利寧坦陳CSP封裝技術(shù)面臨著諸多技術(shù)難點(diǎn)包括封裝工藝的難易度不同如何選取工藝不同工藝性能的差異如何來(lái)進(jìn)行優(yōu)化CSP產(chǎn)品的尺寸是多樣化的怎么樣實(shí)現(xiàn)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的推廣是否存在更具有突破性的工藝等一系列的問(wèn)題

業(yè)內(nèi)人士指出CSP產(chǎn)品價(jià)格相對(duì)于照明領(lǐng)域產(chǎn)品仍在較高價(jià)位并且很多企業(yè)并未能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)但其應(yīng)用于LED背光領(lǐng)域手機(jī)閃光燈的市場(chǎng)一直在增長(zhǎng)在CSP產(chǎn)品的良率和成本問(wèn)題還未得到解決之前在照明領(lǐng)域SMD封裝等這一性價(jià)比極高的技術(shù)仍將會(huì)是主流

沸沸揚(yáng)揚(yáng)的業(yè)界聲音

鴻利光電總經(jīng)理雷利寧

我們必須直視和面對(duì)CSP的來(lái)臨我們也在做技術(shù)突破和努力

易美芯光（北京）科技有限公司執(zhí)行副總裁劉國(guó)旭

目前CSP的發(fā)展暫時(shí)沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大家的尺寸不像中功率283540145630那樣都采用同樣的標(biāo)準(zhǔn)若形成一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)它的推廣將會(huì)加速照明要使用CSP可能還需要一些時(shí)間或需開(kāi)發(fā)更小尺寸的CSP

廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心主任眭世榮

從技術(shù)方面看無(wú)封裝芯片具備穩(wěn)定性好光色一致性好熱阻低等優(yōu)勢(shì)與此同時(shí)無(wú)封裝芯片也十分符合我國(guó)當(dāng)前LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化組件化的發(fā)展大趨勢(shì)

三星電子執(zhí)行副社長(zhǎng)譚昌琳

一項(xiàng)產(chǎn)業(yè)新技術(shù)從誕生到落地需要很多配套能讓業(yè)界快速使用到產(chǎn)品而未來(lái)CSP將是芯片領(lǐng)域的趨勢(shì)對(duì)此三星將不斷努力創(chuàng)新明年將推出全新的碳化硅襯底這將是一個(gè)新紀(jì)元的開(kāi)始

亮銳（Lumileds）亞洲區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)周學(xué)軍

如果未來(lái)不能夠掌握CSP技術(shù)及產(chǎn)品的話可能會(huì)面臨淘汰的危險(xiǎn)CSP技術(shù)進(jìn)入的門(mén)檻非常高超越照明行業(yè)原先一把螺絲刀所能解決的范疇

科銳中國(guó)區(qū)總經(jīng)理邵嘉平

目前CSP無(wú)封裝芯片已應(yīng)用到背光屏幕通用性照明等領(lǐng)域相信隨著CSP不斷創(chuàng)新完善未來(lái)將在閃光燈汽車燈顯示屏等領(lǐng)域擁有更大的發(fā)展空間創(chuàng)造出更大的價(jià)值

晶能光電總經(jīng)理梁伏波

CSP無(wú)封裝技術(shù)早幾年就已應(yīng)用到顯示屏領(lǐng)域但由于各種因素使得芯片有好地方也有不好的地方讓人很頭疼

中國(guó)臺(tái)灣晶元光電行銷中心協(xié)理林依達(dá)

芯片級(jí)封裝并不是沒(méi)有封裝至少看來(lái)還是沒(méi)有辦法做到免封裝所以不可能革掉傳統(tǒng)封裝的命而且從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今并沒(méi)有一項(xiàng)封裝技術(shù)完完全全替代另一項(xiàng)封裝技術(shù)

德豪潤(rùn)達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉

當(dāng)初2835或者5630就是當(dāng)時(shí)韓國(guó)電視機(jī)背光把它簡(jiǎn)化到了極致大批量的生產(chǎn)最終這個(gè)技術(shù)滲透和占領(lǐng)照明市場(chǎng)CSP很有可能走同樣的路因?yàn)槟壳癈SP在電視背光上已得到大規(guī)模的應(yīng)用可靠性提高成本降低照明市場(chǎng)很有可能繼續(xù)重演此戲