在IPC-SM-782標準內每個元件與相應的焊盤結構組織在四個頁面中

結構如下

理論1

第一頁包括有關元件的通用信息包括可應用文件基本結構端子或引腳數量標記載體封裝格式工藝考慮和焊接阻力

理論2

第二頁包括設計焊盤結構所必須的元件尺寸對于其它元件信息參考EIA-PDP-100和95 出版物

理論3

第三頁包括相應焊盤結構的細節與尺寸為了產生最適合的焊接點條件在這頁上描述的焊盤結構是基于最大材料情況MMC, maximum material condition使用最小材料情況LMC, least material condition時尺寸可能影響焊接點的形成

理論4

第四頁包括元件與焊盤結構的公差分析它也提供對于焊接點的形成應該期望得到什么的詳細內容焊點強度受錫量的影響在決定不使用基于MMC尺寸的焊盤結構之前應該進行公差分析和焊接點評估