焊盤和過孔的區別是什么？
1定義不同
焊盤焊盤表面貼裝裝配的基本構成單元用來構成電路板的焊盤圖案land pattern即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合
過孔過孔也稱金屬化孔在雙面板和多層板中為連通各層之間的印制導線在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔即過孔過孔的參數主要有孔的外徑和鉆孔尺寸
孔本身存在著對地的寄生電容同時也存在著寄生電感往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應
2原理不同
焊盤當一個焊盤結構設計不正確時很難有時甚至不可能達到預想的焊接點焊盤的英文有兩個詞Land 和 Pad 經常可以交替使用可是在功能上Land 是二維的表面特征用于可表面貼裝的元件而 Pad 是三維特征用于可插件的元件
作為一般規律Land 不包括電鍍通孔PTH, plated through-hole旁路孔via是連接不同電路層的電鍍通孔PTH盲旁路孔blind via是連接最外層與一個或多個內層而埋入的旁路孔只連接內層
過孔過孔,在線路板中一條線路從板的一面跳到另一面連接兩條連線的孔也叫過孔（區別于焊盤邊上沒有助焊層）
過孔也稱金屬化孔在雙面板和多層板中為連通各層之間的印制導線在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔即過孔
在工藝上過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬用以連通中間各層需要連通的銅箔而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀過孔的參數主要有孔的外徑和鉆孔尺寸
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