1定義不同

焊盤焊盤表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案land pattern即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合

過孔過孔也稱金屬化孔在雙面板和多層板中為連通各層之間的印制導(dǎo)線在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔即過孔過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸

孔本身存在著對(duì)地的寄生電容同時(shí)也存在著寄生電感往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)

2原理不同

焊盤當(dāng)一個(gè)焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不正確時(shí)很難有時(shí)甚至不可能達(dá)到預(yù)想的焊接點(diǎn)焊盤的英文有兩個(gè)詞Land 和 Pad 經(jīng)常可以交替使用可是在功能上Land 是二維的表面特征用于可表面貼裝的元件而 Pad 是三維特征用于可插件的元件

作為一般規(guī)律Land 不包括電鍍通孔PTH, plated through-hole旁路孔via是連接不同電路層的電鍍通孔PTH盲旁路孔blind via是連接最外層與一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層而埋入的旁路孔只連接內(nèi)層

過孔過孔,在線路板中一條線路從板的一面跳到另一面連接兩條連線的孔也叫過孔（區(qū)別于焊盤邊上沒有助焊層）

過孔也稱金屬化孔在雙面板和多層板中為連通各層之間的印制導(dǎo)線在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔即過孔

在工藝上過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬用以連通中間各層需要連通的銅箔而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸