吸波材料幫助高速光模塊解決散熱疑點
作為數據中心交換機互聯技術光模塊經歷了10G->40G->100G->400G的變遷隨著通信設備的迅速發展通信設備的集成度和組裝密度不斷提高在提供強大的使用功能的同時也導致了各種電磁波輻射問題
在設計的初期階段預先研究哪些部件可能產生電磁干擾和易受電磁干擾可以采取措施確定使用哪些抗干擾的方法設備內各部分電路均應作為電磁兼容性設計的一部分來考慮如果事后才加上去可能破壞原先的EMC設計
光收發器模塊具有高吞吐能力因此常用于電信和數據通信系統中這些模塊通常位于交換機或路由器機箱的前端并可能在其工作頻率或諧波上引起EMI問題可以通過仿真模型分析內部源到外殼外部空間的EMI耦合路徑再通過吸波材料如吸波材料導熱吸波材料降低電磁干擾
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