5G物聯網散熱難題,ziitek導熱界面材料為你一站式解決
網關是物聯網時代的重要核心部件之一是連接感知網絡和傳統通信網絡的鎖鏈可實現感知網絡與通信網絡和不同類型網絡之間的協議轉換還具有設備管理功能及廣泛的接入能力運營商通過物聯網設備可以管理底層的各感知節點了解相關信息實現遠程控制
5G網關相對于4G網關整體硬件配置性能指標都有非常大的提升5G網關應用在場景大幅增加擴展特別適合于大數據高速率低時延廣接入場景在工業控制智能制造車聯網智能能源智慧醫療等等場景中都有所應用
在確保物聯網網關設備在惡劣條件下仍然能完成大量信息數據的整合和處理的同時可通過仿真軟件做散熱設計優化通風口和組件位置還有內部芯片的散熱管理來保證設備的正常運行網關設備的高溫區域主要是在CPU處可以借助高性能高導熱壓縮性能好的導熱填充料如導熱硅膠片導熱凝膠導熱硅脂將CPU熱量很好的傳送出去
導熱硅膠片
?良好的熱傳導率: 1.5~13W/mK
?帶自粘而無需額外表面粘合劑
?高可壓縮性柔軟兼有彈性適合于在低壓力應用環境
?可提供多種厚度選擇
導熱凝膠
?良好的熱傳導率: 1.5~6.0W/mK
?柔軟與器件之間幾乎無壓力
?可輕松用於點膠系統生產
?長期可靠性
導熱硅脂
?0.05℃-in2/W 熱阻
?一種類似導熱界面材料的粘膠不會干燥
?為熱傳導化學物可以大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
?很好的電絕緣長時間暴露在高溫環境下也不會硬化
?無害