隨著5G商業化與大數據的發展5G網絡不僅為手機服務低延時的特性使智能制造廠無人駕駛物聯網等等都成為可能但對傳輸容量傳輸速度信息處理速度比以往任何時候都更加嚴格

5G對更高數據的傳導速度和低延時的要求高熱量高集成密度小體積低重量是5G設備發展的方向這便導致系統設計將面臨越來越多的熱挑戰需要更高水平的熱管理能力與材料

目前基站散熱方案中主要采用封閉式自然散熱方案通過導熱界面材料將熱量傳送到外部環境這就可以使用導熱硅膠片是針對通訊設備基站的導熱材料能夠解決處理器和FPGA散熱問題6.2W高導熱系數具有超軟低揮發低滲油等特點

導熱硅膠片

?良好的熱傳導率: 6.2W/mK

?帶自粘而無需額外表面粘合劑

?高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

?可提供多種厚度選擇

還可以使用導熱凝膠6.0W高導熱系數散熱降溫給力浸潤性好接觸熱阻很低應力很低多種厚度更適配5G基站的緊湊結構可以點膠在各種異型位置也不會出現垂流現象可以上自動化設備生產效率非常高 

導熱凝膠

?良好的熱傳導率: 6.0W/mK

?柔軟與器件之間幾乎無壓力

?可輕松用于點膠系統生產