導(dǎo)熱塑料的作用是填充智能手機的發(fā)熱元件與散熱元件之間的空氣間隙提高導(dǎo)熱效率沒采用導(dǎo)熱界面材料時發(fā)熱元件與散熱元件之間的有效接觸面積主要被空氣隔開而空氣是熱的不良導(dǎo)體不能有效導(dǎo)熱采用導(dǎo)熱界面材料后能實現(xiàn)熱量的有效傳遞與擴散提高智能手機的工作穩(wěn)定性及使用壽命

5G時代智能手機的散熱方式可分為導(dǎo)熱石墨散熱金屬背板邊框散熱導(dǎo)熱凝膠散熱液態(tài)金屬散熱熱管散熱等方式

其中人工導(dǎo)熱石墨是利用石墨的優(yōu)異導(dǎo)熱性能開發(fā)的散熱材料相比起其他方案而言石墨晶體具有耐高溫熱膨脹系數(shù)小良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性化學(xué)性能穩(wěn)定可塑性大的特點近年來在消費電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用特別是iPhone采用后目前人工導(dǎo)熱石墨也已經(jīng)成為手機散熱的主流方案

5G內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計更為緊湊智能手機機身向非金屬化演進需額外散熱設(shè)計補償一方面是通信頻率需要進一步提升屆時波長變小疊加空氣吸收等其他因素電磁波的傳輸距離變小穿透能力變?nèi)?span id="c3jjjbt" class="myIcon">另一方面5G將采用MassiveMIMO技術(shù)手機天線數(shù)量將從4G時代的2-4根變?yōu)?根甚至16根

電磁波會被金屬屏蔽在5G天線數(shù)量增多以及電磁波穿透能力變?nèi)醯那闆r下金屬后蓋已經(jīng)不再適用但后蓋是手機的兩條重要傳熱路徑之一其傳熱能力是該決定手機背面溫度的重要因素但與金屬材質(zhì)相比玻璃材質(zhì)的手機后蓋導(dǎo)熱能力較差所以在5G智能手機身非金屬化時代下后蓋需要重新設(shè)計手機的熱管理很大程度上增加了導(dǎo)熱塑料的市場需求