過去的智能電子產(chǎn)品行業(yè)人們一直只關(guān)注核心硬件認(rèn)為只要硬件性能夠強(qiáng)軟件夠優(yōu)良就可以獲得高性能的電子產(chǎn)品然而隨著電子產(chǎn)品功率的持續(xù)攀升大量產(chǎn)品開始出現(xiàn)所謂的功耗墻產(chǎn)品功率密度達(dá)到一定程度后溫度控制問題成為產(chǎn)品性能提升的攔路虎某種情況下優(yōu)化散熱不僅會使得產(chǎn)品使用更加可靠有時候導(dǎo)熱散熱的優(yōu)化對產(chǎn)品運(yùn)行速度的提升也有質(zhì)的改變

       隨著微電子技術(shù)及組裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)代電子設(shè)備正日益成為由高密度組裝微尺寸組裝所形成的高度集成系統(tǒng)電子設(shè)備日益提高的熱流密度使設(shè)計人員在產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計階段必將面臨熱控制帶來的嚴(yán)酷挑戰(zhàn)熱設(shè)計處理不當(dāng)是導(dǎo)致現(xiàn)代電子產(chǎn)品失效的重要原因電子元器件的壽命與其工作溫度具有直接的關(guān)系也正是器件與PCB中熱循環(huán)與溫度梯度產(chǎn)生熱應(yīng)力與熱變形然后導(dǎo)致疲勞失效而傳統(tǒng)的經(jīng)驗設(shè)計加樣機(jī)熱測試的方法已經(jīng)不適應(yīng)現(xiàn)代電子設(shè)備的快速研制優(yōu)化設(shè)計的新需要因此學(xué)習(xí)和了解目前新的電子設(shè)備熱設(shè)計及熱分析方法對于提高電子設(shè)備的熱可靠性具有重要的實用價值

       導(dǎo)熱硅膠片具有良好導(dǎo)熱性能導(dǎo)熱系數(shù)從1.5W~13W柔軟高壓縮比表面自帶低粘性使安裝工況更為簡便耐侯及抗高壓性能優(yōu)越等產(chǎn)品技術(shù)特點經(jīng)行業(yè)有關(guān)廠家使用后傳熱效果明顯降低器件長期工作的內(nèi)部溫度大幅提高LED燈具的使用壽命減少光熱能量損失將光衰減降至一定范圍提升LED燈具以及其它電子產(chǎn)品的各項效能如壽命流明使用環(huán)境溫度等